DICは、半導体実装向け厚膜レジスト用樹脂として、これまで両立が難しかった高耐熱性と柔軟性を兼ね備えたフェノール樹脂「RZ-230シリーズ」を開発した。 7月からサンプルワークを開始している。
人工知能（AI）を活用することで用途に適合した厚膜形成を可能にし、0.5~1μレベルの回路微細化を実現する。
世界的なスマートフォンやタブレットPCの需要拡大などにより、半導体の世界市場は昨年・今年と2桁成長しており、今後も市場拡大が見込まれている。
また、IoTの活発化などによる通信速度の高速化を背景に、半導体集積回路のさらなる大容量化・高速化・低消費電力化とともに、半導体実装の小型化や薄型化を目的として、半導体回路の微細化への要求はますます高まっている。
これまで、半導体実装用向け厚膜レジスト材料には、耐熱性を持つネガ型ポリイミドやエポキシ系材料が用いられてきたが、分子構造や現像性から回路の微細化には限界があった。
一方、高速現像性を持つポジ型ポリイミドに既存フェノール樹脂を添加することで微細化できるものの、耐熱性と柔軟性が劣ることから同用途への使用は限定的だった。
今回、同社は、独自の高分子設計技術とAI技術を化学分野に生かすケモインフォマティクス（化学情報学）を駆使してフェノール樹脂の新たな分子骨格を見出した。同分子骨格を採用することにより、Si基板などへポジ型ポリイミドでの厚膜形成が可能でありながら、ガラス転移温度をこれまでより50℃以上引き上げ150℃以上とし、現像性は2～3倍（同社製品比）の高速化を実現。
また、ポリイミドの性質を阻害しない柔軟性を持つことから、これまで5％程度だった添加量を約5倍増できる。これらにより、課題であった耐熱性と柔軟性が高まり、ポジ型での回路微細化を実現する。
半導体実装用材料は、膨大な情報を高速で処理するサーバー用のCPUやAPU、スマートフォン用アプリケーションプロセッサーなどの統合化用途への採用が今後増加することが期待されている。
同社は、今年で最終年を迎える中期経営計画「DIC108」のポリマ事業で、国内ではニッチで高機能なテーマに取り組んでいる。
今後も研究開発と用途拡大に注力し、高機能フェノール樹脂において5年後に売上高10億円を目指す方針だ。