SEMI 昨年のシリコンウェーハ出荷面積が過去最高に

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2019年2月15日

 マイクロ・ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会であるSEMI(米カリフォルニア州)はこのほど、昨年の世界のシリコンウェーハの出荷面積が、前年比8%増で過去最高になったと発表した。

 SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループである、シリコン・マニュファクチャラーズ・グループ(SMG)が昨年末に実施した、シリコンウェーハ業界の分析結果に基づきまとめた。

 出荷面積は総計127億3200万平方インチとなり、過去最高だった2017年の118億1000万平方インチを上回った。販売額は2017年の87億1000ドルから31%増の113億8000ドルに増加。2008年以降ではじめて100億ドルを超えた。

 ニール・ウェーバーSEMI・SMG会長は「年間出荷面積は5年連続で過去最高を記録したが、販売額は依然として2007年に記録された過去最高の水準には回復していない」と述べている。ここで用いている数値は、ウェーハメーカーからエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含む鏡面ウェーハ、ノンポリッシュドウェーハを集計したもの。

 シリコンウェーハは高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、1インチから300mmまで、様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス(チップ)の基板材料として使われている。なお、SMGはシリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について、参加メンバーが協力して取り組むことを目的としている。