SEMI 300mmファブ製造装置の投資額、21年に600億ドルと予測

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2019年9月6日

 SEMI(米国)はこのほど、300mmファブの製造装置投資額が、2021年に600億ドルと過去最高記録を更新するとの予測を発表した。

 2019年は減少するものの、2020年から緩やかに回復してくる見込み。2021年以降については、2022年に1度減少するが、2023年には再び増加に転じるとしている。また、2019~2023年の5年における製造装置への投資増分の大半は、メモリ(主にNAND)、ファウンドリ/ロジック、パワー半導体製造用となる。

 地域別の投資額では、韓国が首位となり、台湾と中国が続くが、欧州、中東、東南アジアも順調に拡大すると予想。稼働中の半導体ファブ/ラインの数は、2019年の130から2023年には170と30%以上急増する見込みで、実現性の低いファブ/ライン計画も含めると、200近くにまで増加する。

 同予測は、SEMIが発行した最新の「300mm Fab Outlookレポート」に基づいている。2023年までの予測を提供する同レポートは、半導体前工程ファブの投資額、および300mmウェーハで製造されるDRAM、NAND、ファウンドリ、ロジック、その他製品の生産能力、技術投資について詳しく説明している。

 また、2023年までの設備の詳細が四半期ごとに収録され、さらに2030年までの実現性が低いものから高いものまで、ファブ計画の予測を提供している。