SEMI 世界の半導体製造装置、第2四半期の出荷額は20%減

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2019年9月13日

 マイクロ・ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会であるSEMIはこのほど、2019年度第2四半期(4-6月期)の世界半導体製造装置出荷額が、133億ドルだった、と発表した。

 これは、第1四半期から3%減、前年同期比では20%減となる。地域別では、中国が前年同期比11%減の34億ドル、台湾が同47%増の32億ドル、韓国が同47%減の26億ドル、北米が同15%増の17億ドル、日本が同39%減の14億ドル、欧州が同52%減の6億ドルだった。

 第1四半期との比較では、中国(前期比43%増)と北米(同2%増)がプラスとなり、台湾(同16%減)、韓国(同11%減)、日本(同11%減)、欧州(同32%減)とマイナスだった。