SEMIはこのほど、半導体製造装置市場予測を発表した。2019年の半導体製造装置（新品）販売額は、過去最高額である644億ドルを記録した前年から10・5％減の576億ドルとなる予測だが、2020年に回復に転じ、2021年には再び過去最高額を更新する見通しだ。
主要デバイスメーカーによるサブ10㎚（ナノメートル）装置への活発な投資が特にファウンドリやロジックにおいて行われ、2020年は前年比5.5％増の608億円に、2021年はさらに成長し、過去最高額の668億ドルとなる見通しだ。
2019年は、ウェーハプロセス処理装置や設備装置、マスク/レチクル製造装置などを含むウェーハファブ装置市場は9％減の499億ドル、組み立ておよびパッケージング装置市場は26.1％減の29億ドル、半導体テスト装置市場は14％減の48億ドルといずれも減少する見通し。また成長率では、台湾の53.3％が最も高く最大の装置市場となり、これに北米の33・6％が続く。
中国は2年連続で第2位の市場となり、韓国は設備投資の減少により第3位に下がるが、台湾と北米以外の全地域が縮小を見込んでいる。2020年の半導体製造装置市場の回復は、先端ロジックやファウンドリ、中国での新規プロジェクトによってけん引される。ただ、比較的規模は小さいものの、メモリーも回復をけん引する一因となりそうだ。
台湾が154億ドルで引き続き最大市場となり、中国が149億ドルで第2位、韓国が103億ドルで第3位となるが、欧州の装置販売額も、45.9％増の33億ドルに急成長する見込み。2020年にマクロ経済が改善し、貿易の緊張が緩和すれば、さらに上向きになる可能性が高い。
2021年には、調査対象のすべてのセクターが成長し、メモリー投資額の回復が本格化する。中国は160億ドルを超える製造装置販売額を記録して最大市場となり、これに韓国、台湾が続くと予想される。