SEMI 昨年の世界半導体材料販売額は1.1%減に

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2020年4月13日

 SEMIはこのほど、2019年の世界半導体材料販売額が前年比1.1%減となったと発表した。この統計は、SEMIの材料市場統計レポート(MMDS)が提供するもの。

 世界のウェーハプロセス材料販売額は前年度の330億ドルから0.4%減となる328億ドルで、ウェーハプロセス材料、プロセスケミカル、スパッタリングターゲット、CMPは2%以上の減少となった。

 2019年のパッケージング材料販売額は、前年度の197億ドルから2.3%減となる192億ドル。前年より増加したのは、サブストレートとその他パッケージング材料の2分野だった。

 地域別に見ると、台湾は前年比2.4%減の113億ドル。国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に、10年連続で世界最大の半導体材料消費地となった。韓国は1.3%減の88億ドルと前年に引き続き2位となった。中国は1.9%増の87億ドル。半導体材料市場で唯一前年より増加となったが、順位は前年と同じ3位にとどまった。日本は1.3%減の77億ドルと4位。その他の地域は、横バイ、または一桁台の減少となった。