SEMI コロナ感染がファブ装置の投資増をけん引

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2020年10月6日

 SEMIはこのほど、最新の「World Fab Forecastレポート」の中で、半導体前工程ファブ装置への世界全体の投資額が2020年に前年比8%、2021年に同13%上昇すると明らかにした。これは新型コロナの感染拡大により、通信、ITインフラをはじめとした電子機器向けの半導体需要が急増することが背景にある。さらにデータセンターやサーバーストレージ向けの半導体需要の増加、米中貿易の緊張の高まりに対する安全在庫の確保も、今年の成長に寄与する見通しだ。

 ファブ装置全体の投資トレンドでは、今年は、投資額が前年比9%減少した昨年から回復すると見られる。ただ、第1四半期と第3四半期は投資が減少し、第2四半期と第4四半期は上昇するなど乱高下することが、実績と予測から示されている。半導体分野別では、メモリーの投資増加率が最も大きくなると予測され、今年は前年比16%増の264億ドルとなり、来年はさらに同18%増加し312億ドルに達する見込み。

 内訳を見ると、3D NANDは、今年は同39%増と最大の成長率を記録するが、来年は同7%増と成長が緩やかになる。それに対しDRAMは、今年の投資成長率は後半に減速し同4%増となるが、来年は急増し同39%増となること予測される。

 その他の半導体分野の装置投資額では、ファウンドリは、今年は同12%増の232億ドルとメモリーに次ぐ規模となるのに対し、来年は同2%増の235ドルと微増にとどまることが予測される。MPUは、今年は同18%減の55億ドルとなるが、来年は同9%増の60億ドルに回復する。アナログは、今年は同48%増の急成長を見せるものの来年は同6%増となる。この拡大は主にミクストシグナル/パワー半導体ファブの投資によるものだ。イメージセンサーは、今年は同4%増の30億ドルだが、来年は11%増の34億ドルと急増することが予測される。