DICはこのほど、電子機器などの放熱用途で用いられるアルミナフィラー（充填材）の板状アルミナ「CeramNex(セラネクス）AP10」を開発したと発表した。同製品は、来年1月より長瀬産業を総代理店として販売開始する。今後は品番ラインアップを拡充し、日本、中国、韓国、台湾、欧米地域の自動車部品および電子部品関連メーカーへの販売を視野に入れ、2025年までに売上高8億円を目指す。
自動車やエレクトロニクスの分野においては、CASEや次世代通信規格5Gの普及に対応するため部品の小型化や高性能化が進むが、これに伴って機器の内部で発生する熱の除去が重要となっている。アルミナフィラーは熱的安定性が高く、自動車や電子機器の部材の放熱用途などに充填剤として用いられている。樹脂部材に熱伝導性を付与するため、大量に用いる配合設計が行われることがあるが、大量のフィラーは成型性を低下させ、成形物の機械強度を低下させる要因にもなる。
こうした中、同社が独自の合成方法で開発したアルミナフィラーは、粒状や不定形な形状をした一般的なアルミナフィラーとは異なり、〝高い結晶性〟を持ち、アスペクト比が高い〝板状〟であることが最大の特長。そのため、他の形状のアルミナフィラーと比べ、少量の添加で高強度化が望めるため、軽量化に貢献する。加えて、添加物表面の平滑性が向上するため、幅広い用途でも利用することが可能だ。
同社は有機材料を基盤技術とした事業展開をしているが、今回の製品開発を足掛かりに無機材料も基盤技術に加え、既存の基盤技術では展開が困難であった新たな領域に事業を拡大していく考えだ。