DICは7日、太陽ホールディングスの子会社である太陽インキ製造と共同開発した「高周波対応配線形成用新シードフィルム」が、第53回日化協技術特別賞を受賞したと発表した。
5Gの普及に伴い、使用周波数帯域であるSub6やミリ波帯で高周波信号をロスなく伝送する銅配線技術が重要になる。しかし、高周波帯域では電流が銅配線の表層にしか流れず、表層の形状が平滑でなければ伝送損失が増大するため、配線の4辺を平滑にする銅配線形成技術が求められていた。
こうした中、DICは、同社の金属ナノ粒子材料をフレキシブルプリント配線板用に展開し、銅配線形成時の銅めっきのシード層として使うフィルム材料を開発。同フィルム材料により、基材フィルムと銅配線の界面を極めて平滑な状態で密着させることができる。
また、同フィルム材料は、銅とは異なる金属をシード層に使用するため、シード層のみをエッチングすることが可能となる。より精度の高い銅配線を形成する方法として従来用いられている銅シード・モディファイドセミアディティブプロセス（MSAP）に比べ、銅配線が痩せずに配線表面や側面が平滑なファインパターンを得られる。こうした特長が、次世代通信規格5G通信の高周波伝送損失を低減できる技術として高く評価され、今回の受賞に至った。
DICは「当社グループは、2017年から太陽ホールディングスと資本業務提携を行っており、今回の受賞がその具体的な成果として評価されたことを大変喜ばしく思う。今後もさらに資本業務提携によるシナジーを生かして成長の基軸となる事業を構築し、将来にわたる発展に繋げていく」と述べている。