東レ 厚膜・高解像度ネガ型感光性PI材料を開発

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2022年2月17日

高精細な加工を実現、熱応力の低下で反りも軽減

 東レはこのほど、ポリイミド(PI)の特徴である耐熱性や機械特性、接着性を維持しながら、解像度を高め、100㎛(マイクロメートル)など厚膜で高精細なパターン加工を可能としたネガ型感光性PI材料を開発した。

 5G・6Gなど次世代高速通信では、

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