日本包装機械工業会はこのほど、「JAPAN PACK 2022 日本包装産業展」の実施概要について記者発表会を開いた。
JAPAN PACK 2022 来月ハイブリッドで開催
2022年1月18日
2022年1月18日
2021年12月15日
旭化成グループ(旭化成、旭化成エレクトロニクス、旭化成ホームズ)はこのほど、米国ラスベガスで開催される「CES2022」(2022年1月5~8日)に出展すると発表した。
CESは世界最大級のエレクトロニクス技術展示会。コンシューマー向けハードウェア、コンテンツ、テクノロジーなどのメーカー、開発者、サプライヤーが一堂に会し、世界のビジネスリーダーや先進的なイノベーターが業界の重要な課題に取り組む。
旭化成グループは、価値提供注力分野と位置づける「モビリティ」と「ホーム&リビング」分野の知見を活用したNew & Next Normalをテーマとした、11の高付加価値素材と技術を出展、「人にやさしい空間」を提案する。
モビリティ分野では「人にやさしい快適な車室空間を提供」をテーマに、快適・安全・安心な未来の車室空間を具現化したコンセプトモック「AKXY POD」、カーシート用バイタルセンシングソリューション、アクティブロードノイズキャンセルソリューションなどを展示。
一方、ホーム&リビング分野では人が安心できる空間を提供」をテーマに、センシング技術とデータプラットフォーム構築を基盤とした新たな暮らしの提案を行う住宅ソリューション、安全で快適な空間をモニターする空気質検知ソリューション、ミリ波レーダーによる空調機器向けバイタルセンシングソリューションなどを展示する。
2021年12月15日
リアルとオンラインの融合、452社が出展
マイクロ・ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会であるSEMI(米カリフォルニア州)は、15~17日まで東京ビッグサイトおよびオンライン会場で、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan(セミコン・ジャパン)2021 Hybrid」を開催する。今回のテーマは「語ろう、次の世界を。(Forward as One)」。コロナ禍で海外からの出展や参加は困難な状況の中、出展社数は452社に上り、延べ来場者は2万5000人を見込んでいる。
14日の記者会見で、SEMIジャパンの浜島雅彦代表は「半導体産業が盛り上がりを見せる中、一大イベントである『セミコン・ジャパン』を2年ぶりにリアルで開催できる。オンラインと併せ、ハイブリッドで楽しんでいただきたい」と抱負を語った。
セミコン・ジャパン推進委員会の濱谷正人委員長(ニコン常務執行役員)は「世界において、半導体製造装置と半導体材料の約4割を日本が担っている。日本の装置メーカーや材料メーカーが集う『セミコン・ジャパン』は注目度が高いイベントであり、多くの方の来場を望んでいる。また、次世代を担う学生に半導体業界をアピールし、人材確保につなげていきたい」と述べた。
オープニングキーノートでは、岸田文雄総理がビデオメッセージで出演、衆議院議員の甘利明氏と経済産業省の商務情報政策局審議官の藤田清太郎氏が
2021年12月14日
SEMIは10日、東京ビッグサイトで開催する、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2021 Hybrid」に、岸田文雄内閣総理大臣がビデオメッセージで登壇すると発表した。
あらゆる産業のデジタル化において、重要基幹部品として欠かすことができない半導体は、半導体不足が叫ばれる中、その重要性が再認識されている。政府の取りまとめた「半導体・デジタル産業戦略」でも、技術開発や生産能力・基盤を確保することの重要性が強く指摘されている。
岸田内閣は、今年度補正予算案に先端半導体の生産基盤整備として約6000億円を計上するほか、世界最大の半導体受託製造事業者の国内誘致を成功させるなど、半導体産業振興に積極的に取り組んでいる。
こうした中で開催されるセミコン・ジャパンにおいて、岸田総理から半導体分野に関わるすべての参加者に、半導体産業振興に関する熱いメッセージが届く。総理のビデオメッセージは、開催初日の12月15日の「開会式・オープニングキーノート」にて放映される予定。同キーノートには岸田総理のほか、自由民主党衆議院議員の甘利明氏、経済産業省商務情報政策局審議官(IT戦略担当)の藤田清太郎氏が登壇し、グローバル半導体産業における国家戦略についてスピーチする。
2021年12月13日
クラレは、特設サイト「クラレとクルマ 展示会」(https://go.kuraray.com/auto2021)をオンラインで開催している。脱炭素社会の実現に向けた未来の自動車づくりをテーマに、開発品を含む27の製品・技術・サービスを紹介。素材・クルマ製造時CO2削減、および電動化などによる走行時CO2削減、安全性・快適性向上など、サステナブルで高機能な未来の自動車づくりに好適なソリューションを提案する。
「脱炭素社会のクルマづくり」では、自動車に関わる様々な段階で発生するCO2削減に寄与する製品・技術を展示。車室空間など住環境に近い低濃度のCO2を湿潤環境下でも吸脱着可能なポリビニルアルコール(PVA)繊維(開発品)や、従来の樹脂では実現が難しかった軽量化が要求される構造部材に使用可能なポリアミド9T(PA9T)を用いた熱可塑性FRP(開発品)などを紹介する。
また「これからのクルマづくり」では、HMI(ヒューマン・マシン・インターフェース)としての車内空間に着目し、安全性・快適性や内外観の向上に寄与する製品・技術を展示。揮発性有機化合物(VOC)の発生源となる接着剤やエポキシ樹脂を使用せず、加熱によって自動車部材の固定が可能な熱膨張固定シート(開発品)や、光源を繊維の端面から取り入れることで発光し、車室内の光演出の表現自由度を高める導光繊維(開発品)などを紹介する。さらに、特集記事ページでは、クルマづくりに関する最新記事を順次掲載していく予定。
2021年12月9日
2021年12月7日
国民的瞬間接着剤「アロンアルフア」の発売50周年を迎えた東亞合成は、12月8~10日に幕張メッセ(千葉市美浜区)で開催される「第5回接着・接合EXPO」に出展する。接着剤や粘接着フィルムのほか、光硬化型樹脂、抗ウイルス・消臭剤、セルロースナノファイバー材料など、ポリマー・オリゴマー事業や高機能無機材料事業からも機能製品を出展。
指圧で接着可能なホットメルト接着剤「アロンメルトPPET‐1251」、次世代高速通信用FPC(フレキシブルプリント基板)に対応した低誘電性接着フィルムをはじめ、各種開発品などを展示する。
瞬間接着剤の開発品では「アロンアルフアEXTRA7000」を紹介。温水で剝離が可能なため仮止め用途にも適するほか、剝離に有機溶剤を使わないことからVOC(揮発性有機化合物)の削減にも寄与する。そのほかの開発品では、ナノファイバー化が容易な酸化セルロース「T‐OP100」、熱伝導性に優れた非シリコーン系TIM(放熱材料)シートなどを予定している。ブース小間番号は49‐1(第7ホール)。
2021年12月2日
ハイケムは12月8~10日に東京ビッグサイトで開催される「エコプロ2021」に、近未来をコンセプトとするモデルルームに見立てたブースを出現させる。
生分解性プラスチックが既存のプラスチックに置き換わった未来の生活様式を表現。「脱プラ」「サステナブルファッション」などの取り組みに着目し、トウモロコシから生成されるポリ乳酸(PLA)と、トウモロコシやキャッサバを原料にした海洋生分解性をもつポリヒドロキシアルカン酸(PHA)の一種、PHBVといったバイオマス樹脂を原料に作られたプラ製品を出展する。
会場内にリビングやダイニング、ベッドルーム、バスルームを再現し、その海洋生分解性によりマイクロプラ問題の解決に寄与するPHBV製のカップやカトラリー、メイク用品、フェイスパウダー、自社開発したPLA繊維で作るベッドカバーやクッションなどを展示。また、日本の伝統的なテキスタイル技術を投入し、サステナブルかつ上質なPLA繊維によるアパレル製品についても複数の紹介を予定する。
そのほか、PLA繊維を100%使用したTシャツが生分解されていく3日目、6日目の様子や、PLA原料のトウモロコシ、PLAの様々な形態(ペレット、綿、糸)の展示も見どころだ。ブース番号は2‐034(東2ホール)。
2021年12月1日
DICは、東京ビッグサイトで開催される「SAMPE Japan 先端材料技術展2021」(12月1~3日)に最先端の速硬化炭素繊維強化プリプレグ「DICARBO(ダイカーボ)LF」を出展する。
同展は、世界規模で先端材料の情報交換や技術交流などを行う国際的な団体「SAMPE」の日本支部が開催する展示会。また、先端材料の中でも特に各種先端複合材料やセラミック材料などの領域で、産業界の最先端分野の発展に欠かせない新規材料とその製造加工に関する最新の技術情報を広く提供することを目的に開催されている。
同社は、輸送車両のほか、幅広い産業の省エネルギー化や高機能化に貢献する最先端素材として、世界最速硬化・常温保管を実現する速硬化炭素繊維強化プリプレグ「ダイカーボ LF」を出展。同製品は、炭素繊維複合材料(CFRP)の生産性向上により、その普及を促進し、軽量化による低燃費化、省エネルギー化に貢献する。
2021年11月26日