半導体関連

　SEMIはこのほど、最新のレポートにおいて、世界の300㎜半導体前工程ファブ装置への投資額が、2025年に初めて1000億ドルを超え、2027年には1370億ドルに到達する予測を発表した。2025年に

　SEMIはこのほど、SMGによるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2023年（歴年）のシリコンウェーハの出荷面積および販売額について発表した。

　出荷面積は

　SEMIはこのほど、半導体製造装置（新品）の市場予測について、2023年の世界販売額が前年比6.1％減の1000億ドルになると発表した。2024年には成長を回復し、2025年には前工程と後工程の両分野の増進により、新記録となる1240億ドルに達すると予測する。

　SEMIのプレジデント兼CEOのアジット・マノチャ氏は

　SEMIはこのほど、世界半導体製造装置（新品）の年央市場予測を発表した。2023年は、過去最高であった2022年の1074億ドルから18.6％減の874億ドルに縮小する見込み。2024年は1000億ドル台への回復が予測され、前工程と後工程の両分野の成長がけん引する。

　SEMIの