日刊ケミカルニュース発行 株式会社科学企画出版社
2021年11月30日
SEMIはこのほど、SMG（シリコン・マニュファクチャラーズ・グループ）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2021年3Q（7-9月期）の世界シリコンウェーハ出荷面積が2Q（4-6月期）から3.3％増加して36億4900万平方インチとなり、2Qの過去最高面積を更新したと発表した。前年同期比では16.4％の増加となる。
SEMI・SMGのニール・ウィーバー会長（シンエツハンドウタイアメリカ技術TS副会長）は「シリコンウェーハの出荷面積は3Qに新記録に達したが、すべての口径で出荷面積は増加しており、現代経済における多様な半導体デバイス需要を支えている。また、シリコンウェーハの需要は、今後数年間で多くの新しいファブが立ち上がるため、引き続き高い水準で推移すると予想される」とコメントしている。
2021年11月26日
2021年11月17日
SEMIは半導体向けシリコンウェーハ出荷面積について、旺盛な成長が2024年まで持続するとの予測を発表した。2021年は、ロジック、ファウンドリ、メモリーの各分野がけん引し、前年比13.9％増の約140億平方インチとなり、過去最高値を記録する見通し。来年以降の成長率は、2022年が6.4％、2023年が4.6％、2024年が2.9％、を予測している。
SEMIの市場調査統計部門市場アナリストのイナ・スクボルスワ氏は、「半導体の様々な最終市場からの旺盛な長期的需要によって、シリコンの出荷面積は大きく拡大している。この成長の勢いは今後数年間持続することが予測されるが、マクロ経済の回復スピードが鈍化した場合や、需要拡大にウェーハの生産能力の増設が間に合わない場合は、成長が抑制されるかもしれない」と述べている。
なお、これらの予測数値は、ウェーハメーカーからエンドユーザーに出荷された、ポリッシュドウェーハとエピタキシャルウェーハを集計したもの。ノンポリッシュドウェーハと再生ウェーハは含んでいない。
2021年11月5日
SEMIはこのほど、全世界のパワー/化合物半導体ファブの生産能力が、2023年に月産1024万ウェーハ（200㎜ウェーハ換算）と初めて1000万枚を超え、2024年には月産1060万ウェーハへ増加するという予測を発表した。これは、最新の「パワー&コンパウンド・ファブ・レポート to 2024」に基づく。
生産能力が拡大する要因として、コロナ影響による半導体供給不足を原因とした車載エレクトロニクスの累積需要に対応することが指摘されている。エリア別で見ると、2023年には、中国が33％の世界最大のシェアになると予測。これに続くのは日本の17％、欧州および中東の16％、台湾の11％になると見られる。
また、2024年には月産36万ウェーハが増加するが、地域シェアの構成には変化がない。2021~2024年の間に63社以上が生産能力を増加し、その合計は月産200万ウェーハ（同）に上ることが予測される。インフィニオン、ホワ・ホン・セミコンダクタ、STマイクロエレクトロニクス、シーラン・マイクロエレクトロニクスがこの動きをリードし、4社の能力増の合計は月産70万ウェーハとなる見込みだ。
一方、パワー/化合物半導体ファブの生産能力の前年比増加率は、2019年が5％、2020年が3％、2021年は7％、2022年は6％となる。そして2023年は5％増加し、月産1000万枚を突破する見込み。また、パワーおよび化合物半導体ファブの設備およびライン数も増加し、2021~2024年の間に生産を開始する計画（研究開発から量産まで、またエピタキシャルウェーハ製造設備を含む）は、実現性の高いものだけで47件あり、総数は755件に増加することが予測される（今後発表される設備およびラインの建設計画によって上振れする可能性がある）。
同レポートは、2013~2024年の期間に稼働する957の設備およびラインをカバーしており、この中には期間中に閉鎖されるものや生産を開始するものが含まれている。
2021年10月27日
SEMIはこのほど、東京ビッグサイトで開催される世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2021 Hybrid」（12月15~17日）について、セミナー・イベントの受付を開始した。
今回は、セミナーの一部をオンライン配信（テックアンドビズONLINE）とし、リアル開催の展示会・イベントと併せたハイブリッド構成で実施する。注目すべき多くのプログラムが用意されており、オープニングキーノート（12月15日）では、日本の国家戦略をテーマに、自民党半導体戦略推進議連会長の甘利明氏、経済産業省商務情報政策局の政策担当幹部が登壇する予定。
なお、展示会・セミナー・イベントに参加するには、公式ウェブサイト（www.semiconjapan.org/jp）からの事前登録・申し込みが必要だ。
2021年9月27日
SEMIはこのほど、半導体前工程製造装置（ファブ装置）への投資額が、デジタルトランスフォーメーション（DX）に代表される長期的技術トレンドを推進力として、2021年に900億ドル超、2022年には1000億ドルに接近し、2年連続で過去最高額を更新するという予測を発表した。これは最新のワールド・ファブ・フォーキャスト・レポートに基づいている。ファブ装置投資額が3年連続で成長することは特殊な状況だ。
過去を見ると、通常は1~2年の成長期の後に、1~2年の停滞もしくは後退期が訪れていた。昨年は2019年の落ち込み（マイナス8％成長）から回復し16％成長を達成。その後も旺盛な半導体需要が継続しており、今年は44％成長、来年は8％成長が見込まれている。前回、3年以上の連続成長が見られたのは、「3D NAND」の増産投資が拡大した2016~2018年だった。
来年のファブ装置投資を分野別で見ると、最も活発なのはファウンドリ分野で440億ドルを上回る見込み。2番目のメモリー分野は380億ドルで、DRAM（170億ドル）、NAND（210億ドル）ともに今年から投資が急増する。これ以外では、マイクロ/MPUは約90億ドル、ディスクリート/パワーは30億ドル、アナログは20億ドル、その他は20億ドルの投資が見込まれる。
来年の投資を地域別に見ると、韓国（300億ドル）が最大の投資を行い、これに台湾（260億ドル）、中国（170億ドル弱）、日本（約90億ドル）が続く。欧州・中東（80億ドル）は五位だが、前年比74％と突出した成長率を示している。以下、南北アメリカ（60億ドル以上）、東南アジア（20億ドル）となる見込み。
2021年9月17日
SEMIはこのほど、半導体製造装置（新品）の今年2Q（4-6月期）世界総販売額が248億7000万ドルとなったと発表した。これは前期（1Q、1-3月期）比で5％増、前年同期比では48％増の大幅な伸長となり、四半期ベースで過去最高を記録した。なお、このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）で提供されている。
地域別の2Q装置販売額を見ると、1位が中国（82億2000万ドル）、2位が韓国（66億2000万ドル）、3位が台湾（50億4000万ドル）、4位が日本（17億7000万ドル）となった。中国は前年同期比79％増、前期比38％増と大幅プラスとなっており、前期比9％減となった韓国を抜いて1位に浮上した。台湾も前期比では12％減とマイナス。日本は前期比7％増のプラスだった。また5位の米国（16億8000万ドル）と7位の欧州（7億1000万ドル）は、前期比で20％以上伸ばしており、今後の動向が注目される。
2021年9月16日
SEMIは15日、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2021 Hybrid」（12月15~17日）について、入場登録の受付を開始した。今年は、新型コロナウイルス感染症への対策をしっかりと講じた上で、2年ぶりの東京ビッグサイトでの実地開催となる。
半導体製造工程全域にわたる1500以上のブースが出展を予定している。今年のテーマは「語ろう、次の世界を。」（グローバルテーマ「FORWARD AS ONE」）。世界各国で半導体産業への関心が急速に高まる中、自動車やIoT、医療とテクノロジーが融合した「MedTech」といった最先端アプリケーションまでカバーしながら、「サプライチェーンの未来」を伝えるイベントを目指していく。
キーノート講演には、話題を集めるTSMCジャパン3DIC研究開発センターをはじめ、インテル、ルネサスエレクトロニクス、ソニーセミコンダクタソリューションズ、ウエスタンデジタルジャパン、東京エレクトロン、アプライド・マテリアルズといった半導体サプライチェーンの注目企業が登壇する。
オープニングキーノートには、自民党半導体戦略推進議連会長の甘利明氏を招くほか、グーグルの最先端AI研究者のシェーン・グー氏、京都大学の創薬・医療研究の第1人者である奥野恭史氏の講演も予定している。また、セミナーの一部をオンラインで視聴可能とし、リアル開催の展示会と合わせてハイブリッド構成での開催となる。
なお、展示会、セミナー、イベントへの参加は、原則としてすべて公式ウェブサイト（www.semiconjapan.org/jp）から事前の申し込みが必要だ。
2021年8月20日
SEMIはこのほど、2021年第2四半期（4-6月期）の世界シリコンウェーハ出荷面積が、前期比6％増の35億3400万平方インチとなり、今年第1四半期（1-3月期）の過去最高面積を塗り替えたと発表した。前年同期との比較では、昨年第2四半期の31億5200万平方インチから12％の増加となっている。これは、SEMI・シリコン・マニュファクチュアラーズ・グループ（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果に基づくもの。
SEMI SMGのニール・ウィーバー会長（信越半導体アメリカ技術TS副会長）は、「シリコンの需要は、複数のエンドアプリケーションに牽引されており、強い成長を続けている。300㎜および200㎜アプリケーション向けのシリコン供給は、需要が供給を上回り続けているためタイトになっている」と述べている。
2021年7月28日
SEMIはこのほど、世界半導体製造装置の年央市場予測を発表した。半導体製造装置（新品）の世界販売額は、2020年の711億ドルから2021年には前年比34％増の953億ドルとなり、2022年は1000億ドルを突破して、過去最高を更新する見込みとなっている。
半導体デバイスメーカーによる長期的な成長に向けた投資により、前工程と後工程の両面で半導体製造装置市場が拡大。ウェーハファブ装置分野（ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置）は、2021年に年間34％増加して業界新記録の817億ドルを超えたのち、2022年にはさらに6％増加し、860億ドル以上となる見通し。
ウェーハファブ装置販売額のほぼ半分を投資するファウンドリとロジック分野は、2021年には前年比39％増の457億ドルに達すると予想される。これは、世界中で産業のデジタル化が進み、最先端技術への強い需要が背景にある。2022年もファウンドリとロジック分野の装置投資はさらに8％増加し、成長が持続する見込みだ。
メモリやストレージに対する旺盛な需要が、NANDおよびDRAM分野での装置投資を促進する。DRAM分野の装置投資は、2021年に46％と大幅に増加し、140億ドルを超える見込み。NANDフラッシュ分野は、2021年には13％増の174億ドルに、そして2022年には9％増の189億ドルへ高まる見通し。
組み立ておよびパッケージング装置分野は、アドバンストパッケージングの用途拡大に伴い、2021年に56％増の60億ドルに達し、2022年にはさらに6％増加すると予測される。テスト装置分野は5Gやハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）アプリケーションの需要に応じて、2021年に26％成長して76億ドルになり、2022年にはさらに6％拡大する。
地域別では、韓国、台湾、中国が2021年の設備投資の上位3カ国にとどまり、特に韓国は、力強いメモリ市場の回復と最先端ロジックとファウンドリへの積極的な投資によりトップ市場となる。なお、調査対象となったすべての地域において、2021年の装置投資額は増加する見通しだ。