SEMI 半導体製造装置市場、今年は過去最高額

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2020年12月25日

旺盛なファウンドリ投資、中国は世界最大市場に

 SEMIはこのほど、世界の半導体製造装置市場予測を発表した。2020年の半導体製造装置(新品)販売額は、前年比16%増の689億ドルと過去最高額を記録し、中でも旺盛なファウンドリおよびメモリーへの投資によって中国が初めて世界最大の市場となる。そして、世界市場の成長は今後も継続し、2021年には719億ドル、2022年には761億ドルに達する見通しだ。

 工程別に見ると、前工程と後工程の両装置が拡大する。ウェーハファブ装置(ウェーハプロセス処理装置、設備装置、マスク/レチクル製造装置を含む)市場は、2020年には同15%上昇し594億ドルに達し、2021年には同4%、2022年には同6%の成長が継続する。また、前工程ファブ装置の売上の約半分を占めるファンドリとロジック分野では、2020年は最先端テクノロジーへの投資にけん引され、同10%台半ばの増加となり、300億ドルに達する見込み。NANDフラッシュの製造装置投資額は、2020年は同30%と急増し140億ドルを超え、2021~2022年はDRAMの装置額が市場拡大に貢献する。

 パッケージング装置市場は先進パッケージング・アプリケーションにけん引され、2020年は同20%成長の35億ドルに増加し、2021年に同8%、2022年に同5%成長すると予測される。半導体テスト装置市場は5Gならびに高性能計算(HPC)の需要により2020年は同20%成長の60億ドルに達し、2021~2022年も成長が持続する見通しだ。

 一方、国別の動向を見ると、2020年の投資をリードしたのは、中国、台湾、韓国の市場となる。旺盛なファウンドリとメモリーへの投資によって、中国は2020年に181億ドル(前年比35.1%増)と、初めて世界最大の半導体製造装置市場になる。しかし、2021年以降は米中対立の影響を受け、2021年168億ドル、2022年156億ドルと失速することが見込まれる。代わりに韓国が、メモリーの回復とロジック投資の増加を背景に、2021年(189億ドル)と2022年(197億ドル)は首位になる見通しだ。台湾は、2020年は2位の168億ドルとなり、今後も最先端のファウンドリ投資を中心に旺盛な投資になる見通し。日本は、2020年は73億ドルだが、2021年79億ドル、2022年84億ドルと成長が続き、上位3カ国(中国、台湾、韓国)に次ぐ位置を維持していく見込みだ。

 

SEMI 300mm半導体ファブ装置、2023年に最高額

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2020年12月4日

 SEMIはこのほど発表した最新レポートの中で、300mmファブ投資額が今年、前年比13%増と最高額を更新し、さらに2023年には再度、記録を更新する見通しを示した。

 コロナ禍による全世界のデジタル・トランスフォーメンションの加速により、今年、ファブ投資に火が付き、この投資増は来年まで続く見通し。この成長を後押しするのが、クラウドサービス、サーバー、ラップトップ、ゲーム、ヘルスケア向けの半導体需要の高まりだ。また、5G、IoT、自動車、AI、機械学習などの急速に発展するテクノロジーが、コネクティビティの拡大、大型データセンター、ビッグデータの需要を盛り上げていることも、この成長の背景にある。

 半導体ファブへの投資は来年まで継続するが、その勢いは前年比4%に減速する見込み。レポートでは2022年、2023年の700億ドルという最高額の翌2024年にも、わずかな減少を予測している。また、同レポートは2020~2024年の間に半導体産業が少なくとも38の新規300mm量産ファブを建設することを示している。同期間にウェーハ生産能力は月産180万ずつ増加し、2024年までに生産能力は月産700万枚を超えると見られる。

 地域的には、台湾が11、中国が8と全体の半分を占める。半導体産業の300mmファブの数は2024年に161に上る見通し。中国は300mm生産能力の世界シェアを急速に高めており、2015年はシェア8%だったが、2024年にはシェア20%まで増加し、月産能力は150万枚に達する。

 この成長の大部分は非中国系企業だが、中国系企業による生産能力投資は加速している。中国系企業の中国ファブ生産能力に占める割合は2020年43%、2022年50%、2024年60%に達する見込み。日本の生産能力のシェアは減少傾向であり、2015年19%から2024年には12%となる。南北アメリカのシェアも縮小、2015年13%から2024年10%になることが予測される。最大投資は韓国で、150億~190億ドルが見込まれる。第2位が台湾で140億~170億ドル、3位が中国で110億~130億ドルとなる見込み。

SEMI 3Qのシリコンウェーハ出荷は2Q比で微減

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2020年11月17日

 SEMIはこのほど、SMG(SEMI・シリコン・マニュファクチャラーズ・グループ)によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2020年3Q(7-9月期)の世界シリコンウェーハ出荷面積が31億3500万平方インチだったと発表した。2Q(4-6月期)からは0.5%減少したが、前年同期比では6.9%増と大幅に伸長している。

 SEMI SMGのニール・ウィーバー会長(Shin‐Etsu Handotai America技術TS副会長)は、「シリコンウェーハの世界出荷面積は、今年前半は旺盛な需要により回復したが、3Qは横バイとなった」とコメントしている。

 

SEMI SEMICONジャパンの登録受付を開始

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2020年11月16日

 SEMIはこのほど、12月11~18日に開催する、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2020 Virtual」の受付を開始した。同展示会、セミナー、イベントへの参加は、原則としてすべて事前に申し込みが必要で、SEMICON Japanの公式サイト(www.semiconjapan.org/jp)から申し込みができる。

 今回の展示会は、オンライン開催による初のバーチャルイベント。SEMIは7月にサンフランシスコで開催された「SEMICON West」をはじめ、「SEMICON Southeast Asia」「SEMICON Taiwan」での豊富なバーチャルイベント開催のノウハウを蓄積しており、「SEMICON Japan」についても、従来の展示会やカンファレンスと変わらないイベント体験が可能となっている。

 バーチャル展示会は14~17日の4日間。現在、主要半導体製造装置メーカーなど100社を上回る出店が予定されており、展示ブースから各社の最新技術や製品の情報を発信する。また、出展企業のオンラインセミナー「SEMI Business Solution」は、11~18日まで視聴できる。

 なお、バーチャル展示会の来場、および出展者セミナーの視聴はすべて無料(事前登録制)。ただし、オンラインカンファレンスへの参加と講演資料ダウンロードは、有料の「All‐In Pass」への登録が必要となる。

 

SEMI 2020年の出荷面積は前年比2.4%の成長

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2020年10月22日

 SEMIはこのほど、半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の年次予測を発表した。これによると、2020年の出荷面積は、2019年の落ち込みから回復し、前年比2.4%の成長となる。その後、2021年に5.0%成長、2022年に5.3%成長、2023年に4.1%成長と継続的な成長が見込まれる。

 SEMIの市場調査統計担当ディレクタのクラーク・ツェン氏は、「今年の出荷面積は、地政学的緊張、世界的な半導体サプライチェーンのシフト、新型コロナウイルス感染拡大の影響などにもかかわらず回復が進んでいる。新型コロナの感染拡大が加速させたデジタル化により、企業およびそのサービス提供方法が世界中で様変わりしており、この成長は2023年まで継続すると予測している」とコメントしている。

SEMI コロナ感染がファブ装置の投資増をけん引

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2020年10月6日

 SEMIはこのほど、最新の「World Fab Forecastレポート」の中で、半導体前工程ファブ装置への世界全体の投資額が2020年に前年比8%、2021年に同13%上昇すると明らかにした。これは新型コロナの感染拡大により、通信、ITインフラをはじめとした電子機器向けの半導体需要が急増することが背景にある。さらにデータセンターやサーバーストレージ向けの半導体需要の増加、米中貿易の緊張の高まりに対する安全在庫の確保も、今年の成長に寄与する見通しだ。

 ファブ装置全体の投資トレンドでは、今年は、投資額が前年比9%減少した昨年から回復すると見られる。ただ、第1四半期と第3四半期は投資が減少し、第2四半期と第4四半期は上昇するなど乱高下することが、実績と予測から示されている。半導体分野別では、メモリーの投資増加率が最も大きくなると予測され、今年は前年比16%増の264億ドルとなり、来年はさらに同18%増加し312億ドルに達する見込み。

 内訳を見ると、3D NANDは、今年は同39%増と最大の成長率を記録するが、来年は同7%増と成長が緩やかになる。それに対しDRAMは、今年の投資成長率は後半に減速し同4%増となるが、来年は急増し同39%増となること予測される。

 その他の半導体分野の装置投資額では、ファウンドリは、今年は同12%増の232億ドルとメモリーに次ぐ規模となるのに対し、来年は同2%増の235ドルと微増にとどまることが予測される。MPUは、今年は同18%減の55億ドルとなるが、来年は同9%増の60億ドルに回復する。アナログは、今年は同48%増の急成長を見せるものの来年は同6%増となる。この拡大は主にミクストシグナル/パワー半導体ファブの投資によるものだ。イメージセンサーは、今年は同4%増の30億ドルだが、来年は11%増の34億ドルと急増することが予測される。

SEMI 半導体模倣品対策、最新状況をオンライン解説

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2020年9月29日

 SEMIはこのほど、半導体の模倣品対策を目的としたSEMIスタンダードの開発状況を解説する、ウェビナー「ブロックチェーンを活用したトレーサビリティによる模倣品対策」を10月6日に開催すると発表した。これはSEMIスタンダード開発に対する業界での関心の高まりと問い合わせの増加に対応するもので、開発を担当するトレーサビリティ技術委員会日本チャプター委員長が解説を担当し、業界の協力を呼び掛ける。

 半導体デバイスは、通信や交通、医療、軍需など人命に関わる機器を含め、あらゆる産業で使用されており、模倣品の混入による被害は甚大。欧州反偽造事務局(OLAF)によると、2017年に行った2週間の税関検査では約100万点の偽造電子デバイスが発見され、押収されている。こうした状況を受けて、2018年に同技術委員会では、米国に模倣品対策の標準化を担当するタスクフォースを設置。日本でも対応するタスクフォースを2019年に設置した。

 同技術委員会では、すでに半導体デバイスの個別のトレーサビリティの目的、コンセプト、要求範囲を定義するスタンダード(SEMI T23)を成立させており、現在はその実際の運用を規定する分野別のスタンダードの開発が、日米で進められている。特に、サプライチェーン間でのインターネットを介した正しい情報のコミュニケーションを保証するため、ブロックチェーンの採用が検討されている点に注目が集まっている。

 今回開催されるウェビナーは、半導体メーカーや製造装置メーカー、部品メーカー、材料メーカー、半導体ユーザーの全てに関連するスタンダード開発の最新情報を理解するため、最適な機会となる。また、半導体の模倣品対策には、半導体アプリケーション側からの強い期待があり、自動車などの最終製品での模倣品対策活動との連携を進め、12月開催する「SEMICONジャパン2020 Virtual」では、MOBIと協力した講演の提供を計画している。

 なお、同ウェビナーへの参加登録は、ウェブサイト(https://www.semi.org/jp/connect/events/mohouhin-webinar)を参照(聴講料は無料)。

 

 

SEMI 半導体製造装置、来年の投資は過去最高を予測

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2020年8月4日

 SEMIはこのほど、オンラインで開催した「SEMICON West」の中で、半導体製造装置(新品)の世界販売額が、2021年には2桁成長を達成し、過去最高額となる700億ドルを記録するとの予測を発表した。これは世界半導体製造装置の年央市場予測によるもの。なお、2020年は前年比6%増の632億ドルに達するとしている。

 多くの半導体分野での成長が、この市場拡大を支える要因となる。ウェーハファブ装置分野(ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置)はメモリー投資の回復と先端プロセスへの投資、中国の投資にけん引されて、2020年に5%、2021年には13%の成長が見込まれる。ウェーハファブ装置販売額のほぼ半分を占めるファウンドリとロジックの投資は、2020年と2021年ともに一桁台での成長となる。DRAMとNANDの2020年の投資額はどちらも2019年の水準を上回り、2021年には20%を上回る成長が予測される。

 組み立ておよびパッケージング装置分野は、アドバンストパッケージングの生産能力拡大により2020年に10%成長の32億ドルに達し、2021年には8%成長の34億ドルとなると予測。半導体テスト装置市場は5G需要などにより2020年に13%成長し57億ドルに達し、2021年も成長が継続するとみられる。

 地域別では、中国、台湾、韓国が2020年の投資をリード。中国ファウンドリの旺盛な投資によって、同国は2020年と2021年の両年にわたり、世界最大の装置市場となる見込み。台湾の装置投資額は、2019年に68%の成長を遂げた。2020年は減額するものの、2021年は10%のプラス成長と反発し、世界第3位の市場となると見込まれる。韓国の装置投資額は、メモリー投資の回復により2021年に30%の成長を予想。その他の地域も、ほとんどで2020年から2021年にかけて成長が見込まれている。

SEMI 半導体ファブ装置投資、年後半から上昇

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2020年6月17日

コロナ禍が懸念材料も、デジタル化が成長けん引

 半導体のファブ装置投資額は、2020年はコロナ禍が響き前半を中心に想定以上の落ち込みとなるが、後半から徐々に上昇し、来年には急成長を見せて過去最高額を上回る見通しだ。

 SEMIはこのほど、最新の「World Fab Forecast」レポートに基づき、2021年の半導体前工程ファブ装置投資額の予測を発表。ファブ装置の投資額は前年比24%増の677億ドルに達するとし、前回(2月発行)の予測額を10%上方修正した。

 レポートによると、来年は、全ての製品分野で堅調な成長が見込まれる。なかでもメモリーファブの投資額が最大の300億ドルとなり、最先端ロジックおよびファウンドリがこれに続く290億ドルとなる。メモリーファブでは、3D NANDの投資額が同17%増、DRAMファブは同50%増となり急成長をけん引する。ロジックおよびファウンドリの投資も、メモリーと同様に来年の回復が期待され、最先端ラインを中心に同16%の上昇となる。さらに、投資額は小さいものの高い成長率を示す製品群も貢献。イメージセンサーは同36%増、アナログおよびミクストシグナルは同13%増、パワー関連デバイスは同67%増となり、それぞれ一段の飛躍が予測される。

 一方、2020年の投資額については、2月予測(同3%増)から同4%減に下方修正した。コロナ禍により先行き不透明感が強まり、投資を控える動きが出ていることが背景にある。そのためメモリーのDRAMファブは同11%減、最先端ロジックおよびファウンドリも同11%減を想定している。

 こうした中、コロナ感染拡大によるステイホームの動きから、ウイルス対策として安全在庫を積み上げる企業が出てきている。データセンター向けなどに需要が伸びることから、3DNANDの投資額は同30%増を見込んだ。また、今年後半に投資が上昇することを予測しているが、パンデミックの影響で米国だけでも4000万人の労働者が失職しており(5月時点)、企業倒産の影響がコンシューマ市場や裁量的支出に波及することが懸念される。

 こうした下降気流の中にあっても、デジタル化やコミュニケーションのニーズが半導体産業の成長をけん引し、クラウドサーバー、サーバーストレージ、ゲーム機、ヘルスケア機器などが、メモリーやIT関連機器の需要を押し上げると分析している。

 

SEMI 1Qの半導体製造装置販売額は前年比13%増

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2020年6月12日

 SEMIはこのほど、半導体製造装置(新品)の2020年1Q(1-3月期)の世界総販売額が、155.7億ドルとなったと発表した。四半期比では13%減となったが、前年同期比では13%増となっている。

 国別で見ると、1位が台湾(前年同期比6%増40.2億ドル)、2位が中国(同48%増35億ドル)、3位が韓国(同16%増33.6億ドル)、4位が北米(同15%増19.3億ドル)、5位が日本(同8%増16.8億ドル)、6位が欧州(同23%減6.4億ドル)となった。