SEMI 18年のシリコンウエハー出荷面積は過去最高に

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2018年10月24日

 マイクロ・ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会であるSEMIはこのほど、半導体向けシリコンウエハー出荷面積の年次予測を発表した。これによると、2018年は17年に記録された過去最高の出荷面積を上回り、以降21年まで毎年記録を更新し続けるとした。

 18~21年のシリコンウエハーの需要量見通しを提供する同予測は、ポリッシュドウエハーとエピタキシャルウエハーの合計出荷面積が、18年は124億4500万平方インチ、19年は130億9000万平方インチ、20年は134億4000万平方インチ、21年は137億7800万平方インチとなることを示している。

 SEMIのクラーク・ツェン市場調査統計担当ディレクターは「メモリーとファウンドリーの新規ファブ計画が次々と発表されており、シリコン出荷面積は2019年から2021年にかけて好調を持続すると見込まれている。シリコン需要は、モバイル、高性能コンピューティング、自動車、IoTアプリケーション分野における半導体の使用量増加に伴い、今後も成長を続けるだろう」と述べている。