SEMI 5月にフォーラム開催、参加の受け付け開始

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2019年4月9日

 マイクロ・ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会であるSEMI(米カリフォルニア州)は、5月22、23日に東京・品川のザ・グランドホールで、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)技術と、MEMS・センサー技術の専門カンファレンス「2019FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」を開催する。

 FHEとは、プリンテッド・エレクトロニクスと、従来のICやMEMS、テキスタイルなどを組み合わせてシステムを構成する技術。今後成長性が期待されている車載や医療、産業分野などのIoTアプリケーションで採用が見込まれている。

 3回目となる今回のカンファレンスでは、FHEとMEMS・センサーの関連技術を包括的にカバー。米国・欧州・アジアの講演者を招聘するほか、各分野のエグゼクティブ、技術者と横断的なネットワークを構築する機会を提供する。企業・団体・学校のテーブルトップ展示会も合わせて開催する。

 プログラムは大きく基調講演と、「SMART Transportation」「MedTech and Life science」「Common Technology」の3つのセッションで構成。基調講演にはNASAの宇宙探査技術のチーフサイエンティストと、NEXTFLEXのエンジニアリング担当副社長を招く。

 SMART Transportation(自動車)セッションでは、CASEによるサービス・技術の変化を読み解くためのマーケット動向や、センシング技術について、専門リサーチファーム、研究機関、注目の海外スタートアップ企業が語る。

 MedTech and Life science(医療、生活)セッションでは、高齢化社会で期待される医療IoTをテーマに、デバイスやサービスのトレンドとセンサー・ソリューションの最新技術を解説。

 Common Technology(共通技術)セッションでは、センサーシステム、ウエアラブル端末の「薄い」「曲がる」を実現するセンサー、材料の最先端技術についての講演を予定している。

 プログラムの参加申込みの受け付けはすでに始まっており、テーブルトップ展示会への出展の募集も行っている。詳細はhttp://flexjapan.org を参照。