エレファンテックはこのほど、同社の製造するフレキシブルプリント基板(FPC)「P‐Flex」について、エレクトロニクス商社の丸文(東京都中央区)との間で販売代理店契約を締結したと発表した。
丸文は
2022年1月18日
2021年12月9日
プリンテッド・エレクトロニクス製造技術の開発やサービス提供を行うエレファンテックはこのほど、同社が独自開発したピュアアディティブ法で生産するフレキシブルプリント基板(FPC)「P‐Flex」が、フクダの包装容器エアリークテスト装置「MSQ‐2000シリーズ」に量産採用されたと発表した。
同装置は、ピンホールや包装不良などによる包装容器からの空気漏れ(エアリーク)を検知する装置で、医薬品や食品などの包装容器の検査に使われる。採用された部位は、エアリーク装置の中心的役割を担う高精度圧力センサモジュール部。装置内部では複数の圧力センサモジュールを高密度に配置する必要があり、そのサイズは限りなく小型なことが求められる。
通常、FPCの採用は機器の小型化に適しているが、ロットサイズによっては初期コストが課題となり、占有スペースの大きなケーブル配線を採用せざるを得ないケースは少なくない。エレファンテックの「P‐Flex」はその製法上、量産コスト・開発コストの負担が少なく、ロットサイズにかかわらずモジュールの小型化に貢献できるという特長があり、今回の採用の決め手となった。
フクダの開発者は、「P‐Flexを採用した高精度圧力センサモジュールは、従来品に比べフットプリントを30%以上低減できた。複数のケーブルも1つのP‐Flexにまとまり、総部品点数の低減、組み立て作業工数の短縮も実現できた」と評価。
エレファンテックは、今回の「P‐Flex」の採用を通じ、医療や食品の安全性に貢献していくことを励みに、さらなる技術開発を進め、品質・コスト・サービスなどの向上を目指していく。
2021年11月1日
プリンテッド・エレクトロニクス製造技術の開発やサービス提供を行うエレファンテックはこのほど、自社で製造するポリイミド樹脂(PI)を基材とするフレキシブルプリント基板(FPC)の「P-Flex PI」が、米国の国際的な第3者試験・認証機関のULから難燃性規格「V-0」に関する認証を取得したと発表した。今回の認証取得を機に、「P-Flex PI」の信頼性と安全性の高さの認知向上を図り、より多くのユーザーに向けて同製品を訴求していく考えだ。
「P-Flex」シリーズは、樹脂基材表面にインクジェット印刷した銀などの金属ナノインク上のみに、無電解めっきにより銅などの金属を成長させる「ピュアアディティブ法」で生産。エネルギーや水の使用量、廃棄物量を劇的に削減できることから、環境負荷を低減する。PI基材を採用し耐熱性と難燃性を向上させたことで、使用用途を広げ実装性を大幅に高めた。