日本電気硝子はこのほど、5G通信用の部品やデバイスに適した低誘電正接LTCC用材料を開発・上市したと発表した。5G通信は高速・大容量、低遅延通信、多数同時接続できる次世代通信技術として注目され、システム構築が急がれている。
5G通信はミリ波領域の高周波数（28~40GHz）を利用。周波数、誘電正接に比例して信号が減衰し通信品質が低下するため、低誘電正接材料が求められる。LTCCはガラス/セラミック粉末による複合セラミック。1000℃以下の低温で焼結し、高電気伝導率の銀導体との同時焼結による多層化で複雑な高周波部品を製造でき、回路基板やフィルターなどの信号処理部品・デバイスに使用される。
同社は低誘電正接を特長とする3タイプ（低誘電率、高膨張、高強度）のLTCC用材料を開発し、販売を開始した。誘電正接はいずれも従来の4分の1から半分で、さらに高周波数のミリ波レーダー部品や60GHz帯WiFiにも有効。低誘電率タイプは伝送損失・遅延速度の低減によりインダクタ、モジュール基板に最適、高膨張タイプは樹脂基板に近い熱膨張係数をもち接合時の信頼性が向上、高強度タイプは業界最高の曲げ強度で基板の薄型化が可能になる。
同社は様々な電子デバイス向け特殊ガラスを製造・販売しているが、今回開発した製品で新たな市場ニーズに対応し、次世代通信機器の性能向上に貢献していく考えだ。
