レゾナック 半導体パッケージ用接着フィルム、能力増強 生産能力を増強 , レゾナック , 半導体パッケージング工程（後工程） , 接着フィルム「ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム」 , 五井事業所（鹿島） 2023年4月6日 レゾナックはこのほど、半導体パッケージング工程（後工程）で使用する接着フィルム「ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム」について、茨城県神栖市にある五井事業所（鹿島）の生産能力を増強すると発表した。投資金額は52億円。稼働開始は2026年を予定しており、グループ全体の生産能力は従来の約1.6倍となる。 ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム 通信インフラの拡大や このコンテンツを閲覧するにはログインが必要です。お願い ログイン. あなたは会員ですか ? 会員について
