UBEとDNP 材料分析で価値創出、合弁会社で協業へ

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2024年1月29日

 UBEと大日本印刷(DNP)は26日、素材分析における新たな価値創出を目指し、2024年4月よりUBE科学分析センター(USAL)を両社の合弁会社として運営すると発表した。UBEのグループ会社であるUSALは、有機、無機および高分子化合物の分析を行っている。現在、UBEが100%の株式を保有しているが、DNPは66.625%の株式を取得する予定。

USALが一部使用するUBE宇部研究所新館 (宇部市)

 DNPは、光学フィルムなどの

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三井化学 新光電気に出資、半導体・実装の拡大視野に

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2023年12月15日

 三井化学はこのほど、政府系ファンド、大日本印刷(DNP)とともに、富士通の子会社で半導体パッケージの開発・製造・販売を行う新光電気工業(長野県長野市)の株式取得を目的に、特別目的会社(JICC‐04)に出資すると発表した。

 JICC‐04は、

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DNPとMWCC 銀ナノワイヤーで透明導電フィルム

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2023年10月4日

 大日本印刷(DNP)とマイクロ波化学(MWCC)は3日、マイクロ波の照射によってナノメートルレベルを実現した銀ナノワイヤーを用いて、高い透明性と導電性を両立した透明導電フィルムを開発したと発表した。

銀ナノワイヤー分散液とFE-SEM画像

 DNPは、今年12月から

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DNP 大型光学フィルム向け広幅コーティング装置増設

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2023年6月15日

 大日本印刷(DNP)はこのほど、大型化が進むテレビ向けの光学機能性フィルムの製造に最適な最大2500㎜幅対応のコーティング装置を三原工場(広島県)に導入すると発表した。

広幅コーティング装置を新増設した三原工場(イメージ)

 2台目のラインを導入することで、

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DNP マーケティングクラウドに仮想化サービスを導入

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2020年7月28日

 大日本印刷(DNP)はこのほど、必要に応じて仮想的なデータベースを構築できる「データ仮想化」のリーディングカンパニーである米国デノド(Denodo)・テクノロジーズ社と提携した。

 この関係強化によって、企業内の様々なデータを利用者自身が統合管理して活用できるプラットフォームサービス「DNPマーケティングクラウド」に、デノド社のデータ仮想化サービス「Denodo Platform」を本格的に導入する。企業内に散在するデータを物理的に複製することなく、必要に応じて必要な項目のみ参照できるようになるため、大量のデータを効率的に管理・活用することが可能。またDNPは、「Denodo Platform」のセールスパートナーとして、サービス単体での販売も開始する予定だ。

 企業が扱うデータ量が年々増加し、その管理と活用が求められる中、データ損失のリスクに対して、物理的に容量を占めるバックアップコピーのデータの格納・管理などのコストの増加、大量のデータの中から必要な情報を迅速に抽出できないことによる事業機会の損失などが課題。これらに対し、必要に応じて仮想的なデータベースを構築できる「データ仮想化」が期待されており、その世界市場はライセンスやサービスを含めて2021年に約67億ドル規模になる見込み。

 DNPはSaaSとして提供する「DNPマーケティングクラウド」でデータを蓄積する「データレイク機能」に、データ仮想化サービス「Denodo Platform」を導入し、デジタルトランスフォーメーション(DX)を推進する企業のデータ活用を支援する。

 特にマーケティング分野では、オンライン(ネットサービスなど)とオフライン(店頭など)の企業活動で得た各種データを即時に統合し、より複雑化している生活者の購買行動を可視化し、迅速に各種施策を実行していくことが求められている。「Denodo Platform」の導入によって、オンラインとオフラインのデータの統合と活用をよりスムーズに実行することが可能となった。

 DNPは今後も「DNPマーケティングクラウド」を通して、企業の多様なデータを統合し、マーケティング活動に必要な一連の機能をシームレスに組み合わせ、生活者への体験価値の提供に向けた企業のデータの活用を支援していく。

 

DNPと東京大学 スキンディスプレイのフルカラー化に成功

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2020年7月16日

 大日本印刷(DNP)と東京大学の染谷隆夫教授の研究チームは、独自の伸縮性ハイブリッド電子実装技術を進化させ、薄型で伸縮自在なフルカラーのスキンディスプレイと駆動・通信回路および電源を一体化した表示デバイスの製造に成功した。

 薄型で伸縮自在なフルカラースキンディスプレイ。
薄型で伸縮自在なフルカラースキンディスプレイ。

 同装置は、皮膚上に貼り付けたディスプレイに外部から送られた画像メッセージを表示できるコミュニケーションシステム。人に優しいスキンエレクトロニクスによって、スマートフォンやタブレット端末よりも情報への利用しやすさが大幅に向上し、子どもから高齢者まで、全世代のQOL向上への貢献が期待される。

 ウィズコロナ・アフターコロナの社会では、距離を隔てた状況でのコミュニケーションのあり方が重要になる。相手を身近に感じる効果を期待し、体表に近いところで情報を見たり、センシングしたりできる技術として、スキンセンサーやスキンディスプレイの開発が進められている。

 今回の研究のポイントとして、①曲面形状に追従できる伸縮性ハイブリッド電子実装技術で使用できる部品の選択肢が広がり実用化に目途。スキンディスプレイの表現力を高めるフルカラー化に成功した。②配線の信頼性を向上し、駆動・通信回路や電源も一体化したことで、様々なものに簡易に貼り付け可能。③遠隔コミュニケーションでの感情伝達を補う効果として、今までにない姿の応援メッセージを送るなど、情報伝達の利便性を発揮できる、などが挙げられる。

 両者は今後、これらの体表面に近いところで表示するセンシングデバイスのコミュニケ―ションに与える効果について検証する研究も継続。またDNPは、間もなくスキンエレクトロニクスの実用化検証を開始する予定だ。

DNP 5ナノ対応EUVフォトマスクプロセスを開発

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2020年7月13日

 大日本印刷(DNP)は10日、マルチ電子ビームを使うマスク描画装置を利用し、現在の半導体製造の最先端プロセスであるEUV(極端紫外線)リソグラフィに対応する、5㎚プロセス相当のフォトマスク製造プロセスを開発したと発表した。

EUVリソグラフィ向け5nmプロセスに相当する高精度なフォトマスク
EUVリソグラフィ向け5nmプロセスに相当する高精度なフォトマスク

 現在の半導体製造では、フォトリソグラフィ技術で十数㎚の回路パターンをシリコンウェハに形成している。しかし、光源に波長が193㎚のArF(フッ化アルゴン)などのエキシマレーザーを使用しているため、解像度に限界があった。この課題に対し、EUVリソグラフィでは、波長が13.5㎚のEUVを光源とすることで、数㎚の回路パターンの形成が可能となる。この技術は、一部の半導体メーカーで、5~7㎚プロセスのマイクロプロセッサーや最先端メモリデバイスなどで実用化が始まっており、今後は最先端プロセスを手掛ける多くの半導体メーカーでの利用拡大が見込まれている。

 同社は2016年に、フォトマスク専業メーカーとして世界で初めてマルチ電子ビームマスク描画装置を導入。高い生産性と品質で半導体メーカーの要望に応えてきた。今回、マルチ電子ビームマスク描画装置の特性を生かした新たな感光材料を含むプロセスを独自に設計。EUVマスクの微細構造に合わせて加工条件を最適化することで、専業メーカーとしては初めて5㎚プロセスに相当する高精度なEUVリソグラフィ向けフォトマスク製造プロセスを開発した。

パターン拡大写真
パターン拡大写真

 マルチ電子ビームマスク描画装置は、26万本の電子ビームを照射することで、高精度なパターニングに必要となる高解像レジストの使用が可能となり、曲線を含む複雑なパターン形状に対しても描画時間を大幅に短縮できる。また、同装置のリニアステージ(部材を直線的に移動させる土台)は動作安定性が高く、描画精度の向上を実現した。

 同社は今後、国内外の半導体メーカーのほか、半導体開発コンソーシアム、製造装置メーカー、材料メーカーなどへEUVリソグラフィ向けフォトマスクを提供するとともに、EUVリソグラフィの周辺技術開発を支援し、2023年には年間60億円の売上を目指す。

 また、ベルギーに本部を置く半導体の国際研究機関IMECをはじめとしたパートナーとの共同開発を通じて、3㎚以降のより微細なプロセス開発を進めていく。DNPは、印刷プロセスを応用・発展させた「微細加工技術」を活用し、今後さらに需要が高まる微細な半導体用フォトマスクの供給体制も強化していく方針だ。

DNP ICタグ効果検証用のトライアルキットを開発

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2020年7月9日

 大日本印刷(DNP)は8日、ICタグ(RFID)の導入に向けた効果検証を効率的に実施できるトライアルキット(リーダライタとアプリで構成)を開発し、ICタグを活用した業務効率化の効果をPoC(概念実証)で検証できる「DNP RFID導入検証支援サービス」を開始すると発表した。

据置型リーダライタでの利用イメージ
据置型リーダライタでの利用イメージ

 新型コロナウイルスの感染防止対策の一環で、非接触での業務が増加しており、数メートル離れていても複数のIDを読み取ることのできるRFIDの導入を検討している企業に対し、計画から評価まで一連の概念実証をスムーズに実施できるよう支援していく。

 製造や流通・小売りの企業では、サプライチェーンの中で製品の流れや在庫を可視化し、業務を効率化するRFIDの活用が注目されている。またRFIDで取得したデータの分析から、生活者が求める商品を生産し、店頭に配置して効率よく販売することで、サプライチェーンの各工程で価値を生み出す有用性が期待されている。

 RFIDの活用は、事前の導入効果検証や運用を想定した課題の抽出が重要な成功要因だが、これまでは機器の購入や簡易システムの開発など検証準備にかかる負荷が大きく、検証作業の障害となっていた。こうした中、DNPは、効果検証を短期間かつ安価で実施できる導入支援サービスを開始。現場でRFIDを導入するためのPoCを簡易に実施できるようにするために、システム・機器の貸し出しと、現場でのRFID読み取り環境構築のノウハウを提供し、2つのアプリを用いて検証・評価レポートの作成を支援する。

 RFIDの読み取りを検証評価する「RFID読取評価アプリ」では、ハンディリーダライタ、据え置き型リーダライタの2タイプの機器を使用して、①RFIDとバーコードとの読み取り速度を比較し、導入効果試算に役立つデータを作成、②RFIDの貼付位置やリーダライタのアンテナの位置の違いによる読み取り速度の差を比較し、最適なRFIDタグの貼付位置や、アンテナ設置位置などを導出、③RFIDを貼付した複数の商品の同時読み取り状況を可視化し、最適な商品の積み付け方を導出、の3つの機能を提供。一方、クラウドサービスである「サプライチェーン業務系アプリ」では、製品の入荷・出荷・棚卸の結果を可視化し、ステータス管理が行える。

 今後、DNPは同サービスにより、企業のRFID導入のサポートを通じて、様々な業種・業態でサプライチェーン全体の最適化・スマート化を推進し、生活者を豊かにする社会の構築に貢献していく。

DNP ディスプレイぎらつき現象、光学測定原理を解明

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2020年3月18日

 大日本印刷(DNP)はこのほど、光の映り込みを防ぐ「防眩フィルム」を貼ったディスプレイ表面のぎらつき現象に関して、今まで比較が困難だった異なる測定装置や測定条件下でも、信頼性の高い客観的データの取得に必要な光学測定原理を解明した。これにより、ぎらつき現象を定量的に比較・評価することが可能となり、「防眩フィルム」の開発効率を高めることができる。

 ディスプレイは高精細化によりぎらつきが増加する傾向にあり、より正確なぎらつき現象の評価が重要になっている。ぎらつき測定は、防眩フィルムを貼ったディスプレイ表面をカメラで撮影して、撮影画像からぎらつきの明暗として感じられる輝度分布の標準偏差を平均値で除して行う。

 DNPは、カメラレンズの絞りから測定面を見込む角度でディスプレイ面上の最小解像領域の大きさが決まることを確認し、ディスプレイ面上の最小解像領域の大きさがぎらつきに反比例することを突き止めた。

 その結果、撮影の際には最小解像領域が同じになるようにレンズの焦点距離や測定距離を適切に設定することにより、異なる測定条件でも撮像面上でのぎらつきが一致することを実証した。

 また、カメラレンズの撮像素子上の最小解像領域は一般的にレンズのF値(レンズの焦点距離と絞り開口径の比)のみに依存することが知られているが、同じF値で撮像するという条件をさらに加えることで、異なる焦点距離のレンズを用いた場合でも、測定装置から出力されるぎらつきの値を一致させることに成功。これらの知見を用いることで、異なる測定装置・条件の場合でも、測定値の差異が生ずる原因解析や基準を統一したデータ比較を行うことができる。

 今後、同社はこの知見を活用し、顧客の要望や課題を適切かつ迅速に捉え、高精細化が進む大型ディスプレイやモバイル端末、車載向けディスプレイ用に新たな防眩フィルムを提供していく。また、電気・電子技術分野の国際規格の作成を行う国際標準化機関IEC(国際電気標準会議)規格化の議論をサポートする知見になることを期待している。

 

大日本印刷 5Gスマホ向け超薄型放熱部品を開発

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2020年1月27日

 大日本印刷(DNP)はこのほど、第5世代通信規格(5G)スマートフォン(スマホ)向け放熱部品事業に本格参入し、従来品に比べて、同等以上の放熱性能を保持しながら、厚みを約3割薄くした0.25㎜厚の放熱部品「べーパーチャンバー」を開発したと発表した。

 放熱部品の薄型化により、バッテリー容量の大型化に必要なスペースを確保することが可能になり、スマホの薄型化と発熱対策を両立するソリューションをスマホメーカーに提供していく。

 5Gに対応したスマホの普及が見込まれる中、大容量・高速通信によるデータ処理量の増加に伴うアプリケーションプロセッサや通信用ICなどの過熱への対策が課題となっている。また、5G化によって搭載部品の点数が増え、消費電力の増加によりバッテリーサイズが大きくなる一方で、消費者から薄型スマートフォンへの強いニーズがあり、より薄い放熱部品が求められている。

 「べーパーチャンバー」は、平板状の金属板を貼り合わせた中空構造で流路が配置され、内部には純水などの液体が封入されている。この液体が蒸発と凝縮を繰り返しながら熱を輸送することで、ICなどの熱源部分の温度上昇を抑制する機能がある。

 今後、DNPは、今秋までに今回開発した0.25㎜厚の超薄型「べーパーチャンバー」の量産を開始し、さらに薄い0・20㎜厚の製品開発を行い、2025年度に年間200億円の売上を目指す。