NEDO 低温プロセスで接合可能な新規はんだを開発

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2022年6月24日

 NEDO(新エネルギー・産業技術総合開発機構)はこのほど、パナソニックHDが、東北大学、大阪教育大学、秋田大学、芝浦工業大学と共同で、従来よりも低温で電子部品を接合でき、接合後はパワーデバイスに必要な耐熱性が得られるナノソルダー接合材料(新規はんだ)を開発したと発表した。

 低融点金属と

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