ダイセル 銀膜を介した銅マイクロバンプ接合技術を実現

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2022年7月1日

 ダイセルはこのほど、大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所と、半導体の3次元実装に対応した新たな技術を開発した。

電子回路内における半導体3次元実装の断面(左)、マイクロバンプ接合部の断面(右)

 低温(180~250℃)・低加圧(0~0.4㎫)・短時間(10分)・直径20㎛・ピッチ150㎛の、

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