SEMI 半導体後工程のイベント、セミコンと同時開催

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2022年7月7日

 SEMIジャパンは6日、パッケージングや実装分野といった半導体後工程の大型イベント「APCS(アドバンストパッケージング・アンド・チップレット・サミット)」を、東京ビッグサイトで初開催(12月14~16日)すると発表した。次世代の

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