SEMIはこのほど、最新の「World Fab Forecast」レポートを基に、半導体前工程ファブ装置の投資額予測を発表した。投資額は2019年の低迷期を脱し、2020年は緩やかに回復、2021年に急激に伸びて過去最高記録を上回る見込みとなっている。
レポートによると、2020年の投資額は前年比3％増の578億ドルとなり、回復は小幅にとどまる見通しだが、これは主に、2019年下半期から2020年上半期に18％の減少が予想されていたことによるもの。回復が定着し始める今年下半期に状況が改善すると予測している。
地域別に見ると、中国は、新型コロナウイルスの影響により、2020年のファブ装置投資額は減少すると見られ、昨年11月に発表されたレポートの予測額は下方修正された。ウイルスの影響は今後も続くものの、今年の投資額は前年比5％増の120億ドル以上になり、2021年にはサムスン、SKハイニックス、SMIC、YMTCによる投資が成長をけん引し、前年比22％増の150億ドルに急増すると予測される。
台湾は、TSMCとマイクロンの投資がけん引し、2020年に約140億ドルの装置投資額で首位となるが、2021年には5％減の130億ドルとなり、3位に転落すると見られる。韓国は、サムスンとSKハイニックスの投資により、2020年の投資額は31％増の130億ドルで2位となり、2021年には26％増の170億ドルで首位に立つと予測される。
東南アジア（主にシンガポール）も、2020年に堅調な成長により前年比33％増の22億ドルとなり、2021年には26％増となる見通しだ。
全地域の中で最も装置投資が活発なのは欧州／中東。2020年の投資額は50％以上増加して37億ドルとなり、インテルやSTマイクロエレクトロニクス、インフィニオンの投資を背景に2021年も増加が予想される。
日本では、2020年の装置投資額の伸びは、ほぼ2％とごくわずかだが、2021年には約4％まで増加し、キオクシア/ウエスタンデジタルやソニー、マイクロンが投資をけん引すると見られる。
北米の投資額は、2020年は2019年から24％減の62億ドル、2021年にはさらに4％減となり、減少傾向が続く見通しだ。