SEMIはこのほど、最新の半導体材料市場レポート(MMDS)において、半導体材料の2023年世界市場が2022年の過去最高額(727億ドル)から8.2%減少し、667億ドルになったと発表した。2023年の前工程材料の売上高は前年比7.0%減の415億ドル、パッケージング材料の売上高は前年比10.1%減の252億ドルだった。
前工程材料の中で減少が大きいのは、
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