レゾナック 次世代半導体パッケージのコンソーシアム27社で「JOINT3」設立

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2025年9月3日

 レゾナックは3日、日本、米国、シンガポール等の半導体材料・装置・設計企業27社(同社含む)による共創型評価プラットフォーム「JOINT3」を設立したと発表した。半導体材料・装置・設計の分野において世界トップクラスの企業が集結し、

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レゾナック 水素発電事業での川崎重工業との協業検討を終了 単独での推進へ

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2025年7月30日

 レゾナックは29日、川崎重工業と水素発電事業の協業検討に取り組んできたが、

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レゾナック 「第24回GSC賞 経済産業大臣賞」を受賞 パワー半導体向け高品質SiCエピウェハー

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2025年7月16日

 レゾナックは16日、同社が開発・供給するパワー半導体向け高品質SiCエピウェハーが、新化学技術推進協会(JACI)主催の第24回グリーン・サステイナブルケミストリー賞(GSC賞)経済産業大臣賞を受賞

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レゾナックと東北大学 廃棄シリコンとCO2からSiCパワー半導体材料を作る技術を共同研究

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2025年7月8日

 レゾナックと東北大学大学院工学研究科は、シリコンウェハーの製造過程で発生する

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ローソン、レゾナック、(MCF) 使用済み店舗ユニフォームを炭酸ガスなどに変換 冷凍・冷蔵ケースの冷媒等に活用する「ガス化ケミカルリサイクル」を実施

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2025年7月1日

 ローソン、レゾナック、エムシーファッション(MCF)は30日、全国のローソン店舗で発生した使用済みユニフォームを、

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レゾナックとPulseForge 次世代半導体パッケージ向け光剝離プロセスで提携

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2025年6月27日

 レゾナックとPulseForge, Inc.(PulseForge)は27日、2025年4月に、次世代半導体パッケージ向け光剝離プロセスに関する

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レゾナック 国際宇宙ステーションで、開発中の宇宙向け半導体材料の評価を実施

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2025年6月19日

 レゾナックは19日、現在開発している、宇宙線に起因する電子機器の誤動作(ソフトエラー)を低減する半導体封止材の評価実験を、

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