住友ベークライト 九州に半導体封止材の新規生産設備を導入

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2022年10月7日

 住友ベークライトはこのほど、九州住友ベークライト(福岡県直方市)に先端半導体圧縮成形用封止樹脂に適した生産設備を新規に導入した。

 スマートフォーンやIoT機器などでは、

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住友ベークの4-6月期 半導体関連など数量増で増益に

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2022年8月9日

 住友ベークライトは8日、2023年3月期第1四半期(4―6月期)の連結業績(IFRS)を発表した。売上収益は前年同期比15%増の717億円、事業利益3%増の69億円、営業利益2%増の67億円、純利益10%減の47億円だった。

 オンライン会見において中村隆取締役専務執行役員は、

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住友ベークライト 高精度バイタルセンシング電極用銀ペースト

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2022年7月8日

 住友ベークライトはこのほど、高引裂き耐性シリコーンゴムをベースレジンとした銀ペーストを開発した。銀めっき糸導電布と組み合わせた電極により、体動ノイズが非常に小さい高精度バイタルセンシングが可能となる。

 近年、消費者の

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住友ベークライト 熱硬化性樹脂の大型射出成形を実現

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2022年6月28日

 住友ベークライトはこのほど、国内初の熱硬化性大型成形部品の射出圧縮成形を実現した。環境問題への対応が進む中、自動車産業は電動化を加速し、軽量化や製造時のCO2排出量削減などの観点から、樹脂化のニーズは高まっている。

 熱硬化性樹脂は

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住友ベークライト 連続基板生産に対応、ロールコア材の量産開始

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2021年9月30日

 住友ベークライトはこのほど、リールtoリールの連続基板生産に対応したロールタイプのコア材料の量産を宇都宮工場で開始した。

 これまで同社は、低熱膨張、高剛性、高弾性率を特長とする半導体パッケージ基板材料「LαZシリーズ」の生産・販売を行ってきた。一般にコア材料は、プリプレグの両面に銅箔をセットし枚葉でプレス成型・硬化させて生産する。近年、デバイスの薄化基板、高集積化により、基板のさらなる薄化が求められており、使用されるコア材の厚みも薄化が進んでいる。しかし薄くなればなるほど、基板メーカーでの取り扱いが難しくなり、歩留まりの低下に加え、将来の高コスト、供給不安につながることが懸念されている。

 これに対し、同社では、革新的な連続生産方式でロールタイプコア材を製造することが可能。リールtoリールのロールタイプのコア材連続基板生産方式(フレキシブル基板で多く採用)は、工程中はロール搬送されるためほとんど人の手を介さず、ハンドリングロスが低減。さらに、材料ロスは理論的に両端のみであり、高い面積歩留まりも期待できる。今回、こうしたコンセプトに賛同した基板メーカーの極薄両面二層基板用に初めて採用され、ロールタイプのコア材の量産に至った。

 一方、この方式は品質安定性(厚み、物性、寸法)にも優れていることから、将来の極薄基板生産に対しても様々な問題を解決できる可能性を秘めている。さらに従来のプレス生産方式では困難な20㎛以下のコア材を提供できるため、さらなる薄化要求にも対応でき、かつ、コスト競争力の高い極薄リジット基板の提供が可能になると見ている。

 同社は、大きな成長が期待されるディスプレイ市場とメモリー市場に向け、デバイスで使用される極薄二層基板をターゲットに、市場拡大を目指していく。

住友ベークライト 中国で半導体封止材増強、現有の1.5倍に

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2021年7月29日

 住友ベークライトは28日、半導体封止材の中国子会社SSBで、新規に設備を導入し生産能力を増強すると発表した。

中国子会社SSB外観
中国子会社SSB外観

 同社は半導体封止材「スミコンEME」において、世界で40%のトップシェアを誇り、中国市場でも、1997年より生産を開始している。ここ数年、中国市場の拡大や同社シェアアップに対応するため、既存ラインでの生産能力増強を進めてきた。

 こうした中、コロナ禍によるリモートワーク用周辺機器や家電用途の半導体需要の拡大に伴い、半導体封止材の需要もさらに拡大。既存設備での生産量アップでは対応できなくなることが予想されることから、現工場の建屋内に新規に生産ラインを導入し、生産能力を現在の1.5倍に拡大することを決定した。すでに当局の承認も得て着工しており、2021年内に設置を完了し、2022年初頭から生産を開始する計画。なお、投資金額は25億円を予定している。

 今回の能力増強により、当面の中国市場での半導体封止材の需要に対応は可能となるが、同社は将来的なさらなる需要増に対しても迅速に対応していく考えだ。

住友ベークライト LEDディスプレイ向け感光性材料を開発

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2021年4月20日

 住友ベークライトはこのほど、ミニ/マイクロLEDディスプレイ向け感光性材料「スミレジンエクセルCRX」シリーズを開発し実用検証を開始したと発表した。

 ミニ/マイクロLEDディスプレイは、高輝度・高コントラストなどの特長から屋外ディスプレイやARグラスなどの用途に好適な次世代ディスプレイとして注目され、2022年頃から量産が本格化すると言われている。しかし、その製造難易度は高く、LEDチップの高密度実装のためには微細加工性や絶縁信頼性、高密着性をもつ感光性絶縁材料が必要だ。

 同社は1997年、ポジ型感光性半導体ウェハーコート樹脂「スミレジンエクセルCRC」シリーズを世界で初めて量産化し20年以上の販売実績をもつが、その技術をベースにマイクロLEDディスプレイ向けに新たに材料設計し、「CRX」シリーズを開発した。高解像度、高絶縁信頼性、高密着性といったコア技術に加え、低温硬化性、高透明性、部品接着性、厚膜加工性など用途に応じて追加機能を付与したサンプルも準備。すでに複数のディスプレイメーカーでの評価が始まっており、2022年の製品量産化を目指す。「CRX」シリーズでは数十億円規模の販売を狙っている。