SABIC 耐熱・耐電圧、自己回復性誘電体フィルム

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2021年6月24日

 SABICはこのほど、最高150℃の耐熱性と既存製品を上回る温度・電圧性能をもつ厚さ5㎛の「エルクレス HTV150誘電体フィルム」を発表した。

 マイナス40℃~150℃の動作温度範囲と高い耐電圧性能を備えており、500V、150℃で2000時間の寿命を社内テストで実証した。さらに過剰電圧によって破損した場合に、自己回復する機能も備えている。大きな漏れ電流や電荷損失がなく、大容量の電気エネルギーを長時間蓄えることができるため、高電圧・高温対応のDCリンクコンデンサに利用できる。

 また、ワイドバンドギャップ半導体が動作する高周波や高温領域での優れた誘電性や絶縁性と低損失など、コンデンサ用途での利点がある。これにより、風力発電や太陽光発電、航空宇宙、xEV(電動車)用途に最適な高効率・低損失な炭化ケイ素(SiC)半導体のインバータ・モジュールの動作が改善し、高温・高電圧など厳しい用途条件での信頼性が向上する。

 薄膜フィルムの生産は信越ポリマーと協働しており、業界標準の蒸着、コンデンサの巻き取りと扁平化といった各種プロセスでの使用は、既存の機器や様々な蒸着仕様(ベタ、ヘビーエッジ、パターン)で検証済みとしている。

 今後もパワーエレクトロニクス分野に対する革新的な素材とフィルム技術の提供を通じて、ますます厳しくなる顧客と業界のニーズに対応し、様々な電圧とエネルギー密度の向上に向けて、さらに薄い膜厚のフィルムの開発を継続していく考えだ。

信越ポリマーの3月期 減収減益も業績予想を上回る

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2021年5月11日

 信越ポリマーは10日、2021年3月期の決算説明会を電話会議で開催した。小野義昭社長は「新型コロナ感染拡大の影響で、自動車関連入力デバイスの需要が大きく落ち込み、塩ビ関連製品や機能性コンパウンド、プリンタ用現像ローラも低調だった。一方、半導体関連のシリコンウェハ―出荷容器や電子部品用キャリアテープは好調な出荷が続いた。減収減益となったが、業績予想を上回ることができた」と総括した。売上高は前年度比4%減の769億円、営業利益7%減の72億円、経常利益13%減の70億円、純利益28%減の45億円。

 セグメント別に見ると、

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信越ポリマーの4-9月期 自動車関連低迷で減収減益

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2020年11月10日

 信越ポリマーは9日、電話会議による2020年度第2四半期(4-9月期)の決算説明会を開催した。売上高は前年度比11%減の358億円、営業利益は31%減の27億円で、海外売上比率は46.2%となり前期より0.2ポイント増加した。小野義昭社長は「コロナ影響により自動車関連入力デバイスが落ち込み、複写機の現像ローラや新規素材製品も低迷した。半導体関連のシリコンウエハー出荷容器やキャリアテープは堅調な出荷が続いたが、

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信越ポリマーの4-6月期 電子デバイス不振で減収減益

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2020年7月28日

 信越ポリマーは27日、2021年3月期第1四半期の連結決算を発表した。売上高は前年同期比6%減の183億円、営業利益25%減の14億円、経常利益13%減の16億円、純利益3%減の13億円の減収減益だった。

 セグメント別に見ると、電子デバイス事業は売上高10%減の44億円、営業利益73%減の1億円。新型コロナウイルス感染症の感染拡大の影響による自動車業界の需要低迷などにより、自動車関連入力デバイスを中心に出荷が低調に推移した。

 精密成形品事業は、売上高4%増の83億円、営業利益4%減の12億円。半導体関連容器やキャリアテープ関連製品の堅調な出荷が続いた。

 住環境・生活資材事業は、売上高13%減の41億円、営業利益80%減の3000万円。塩ビ関連製品の市場環境が非常に厳しい中、価格改定や生産効率化に努め、新規事業製品の拡販を推し進めたが、食品包装資材や建設資材、自動車関連の素材系製品が需要低迷の影響を受けた。新規事業製品のうち、導電性ポリマーは、スマートフォン部品用途が安定的な出荷ながら、自動車用電子部品用途の受注が戻らなかった。

 その他は、売上高19%減の15億円、営業利益18%減の7000万円。工事関連では、新型コロナウイルス感染症の感染拡大による需要低迷の影響により、首都圏を中心に商業施設の新築・改装物件、公共施設の内装物件の受注が減少した。

 なお同日、上期の業績予想として売上高13%減の350億円、営業利益34%減の26億円を発表。なお通期業績予想については新型コロナ感染拡大による影響を合理的に算定することが難しいことから未定としている。

信越ポリマーの3月期 半導体関連投資減速で減収減益

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2020年5月11日

 信越ポリマーは8日、電話会議による2020年3月期連結の決算説明会を開催した。

 小野義昭社長は「半導体業界の設備投資減速が影響し工程内搬送容器が減少したが、

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