SEMI 半導体ファブ装置投資額、来年1000億ドルへ

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2021年9月27日

 SEMIはこのほど、半導体前工程製造装置(ファブ装置)への投資額が、デジタルトランスフォーメーション(DX)に代表される長期的技術トレンドを推進力として、2021年に900億ドル超、2022年には1000億ドルに接近し、2年連続で過去最高額を更新するという予測を発表した。これは最新のワールド・ファブ・フォーキャスト・レポートに基づいている。ファブ装置投資額が3年連続で成長することは特殊な状況だ。

 過去を見ると、通常は1~2年の成長期の後に、1~2年の停滞もしくは後退期が訪れていた。昨年は2019年の落ち込み(マイナス8%成長)から回復し16%成長を達成。その後も旺盛な半導体需要が継続しており、今年は44%成長、来年は8%成長が見込まれている。前回、3年以上の連続成長が見られたのは、「3D NAND」の増産投資が拡大した2016~2018年だった。

 来年のファブ装置投資を分野別で見ると、最も活発なのはファウンドリ分野で440億ドルを上回る見込み。2番目のメモリー分野は380億ドルで、DRAM(170億ドル)、NAND(210億ドル)ともに今年から投資が急増する。これ以外では、マイクロ/MPUは約90億ドル、ディスクリート/パワーは30億ドル、アナログは20億ドル、その他は20億ドルの投資が見込まれる。

 来年の投資を地域別に見ると、韓国(300億ドル)が最大の投資を行い、これに台湾(260億ドル)、中国(170億ドル弱)、日本(約90億ドル)が続く。欧州・中東(80億ドル)は五位だが、前年比74%と突出した成長率を示している。以下、南北アメリカ(60億ドル以上)、東南アジア(20億ドル)となる見込み。

SEMI、ファブ装置投資額 22年まで過去最高を更新

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2021年4月16日

 SEMIはこのほど、最新のワールド・ファブ・フォーキャスト・レポートの中で、半導体前工程製造装置(ファブ装置)の投資額が、2020~2022年まで、3年連続で過去最高を更新すると発表した。

 新型コロナウイルスにより急増した電子デバイス需要にけん引され、2020年に16%増加していたが、2021年には15.5%、2022年には12%の成長が予測されている。ファブ装置投資額は、2020~2022年にわたり世界全体で毎年約100億ドルずつ増加し、2022年に800億ドルを超える。通信、コンピューティング、医療、オンラインサービスなど、新型コロナウイルスの感染拡大を抑制するための対策を担う分野の基幹となる電子機器への爆発的需要が中心となり、投資を押し上げている。

 これまでファブ装置の投資額は歴史的にサイクルがあり、1年または2年のプラス成長があると、通常、同程度の期間のマイナス成長が続いた。前回は、2016年から3年連続の成長が見られた。それ以前になると、1990年代中頃(4年連続)まで遡ることになる。

 一方、今年と来年のファブ装置投資の大部分は、ファウンドリとメモリー分野。最先端技術の投資がファウンドリの投資をけん引し、2021年には23%増の320億ドルとなり、2022年も同水準の投資が予測される。

 メモリー分野のファブ装置投資は、全体では2021年に一桁成長の280億ドルを見込むが、DRAMの投資額がNANDを上回る。2022年はDRAM、3D-NANDの投資が旺盛となり、26%の急成長が予測される。またパワー半導体とMPUの分野での投資も、予測期間内で旺盛に成長する。パワー半導体は2021年に46%、2022年に26%の成長が予測され、MPUは2022年に40%の成長が見込まれる。