半導体材料市場レポート（MMDS）

　SEMIはこのほど、最新の半導体材料市場レポート（MMDS）において、半導体材料の2023年世界市場が2022年の過去最高額（727億ドル）から8.2％減少し、667億ドルになったと発表した。2023年の前工程材料の売上高は前年比7.0％減の415億ドル、パッケージング材料の売上高は前年比10.1％減の252億ドルだった。

　前工程材料の中で減少が大きいのは、

　SEMIはこのほど、最新の半導体材料市場レポート（MMDS）において、半導体材料の世界市場が2022年に前年比8.9％増の727億に到達し、2021年の過去最高額（668億ドル）を更新したと発表した。

　2022年の前工程材料の