レゾナック 米国で次世代半導体パッケージのコンソ設立 レゾナック , 次世代半導体パッケージ分野 , コンソーシアム「US‐JOINT」 , 米国・シリコンバレーに設立 2024年7月9日 レゾナックは8日、次世代半導体パッケージ分野において、日米の材料・装置等の企業10社によるコンソーシアム「US‐JOINT」を米国・シリコンバレーに設立すると発表した。 半導体の コンテンツの残りを閲覧するにはログインが必要です。 お願い Log In. あなたは会員ですか ? 会員について
