レゾナック AIシミュ技術、半導体材料開発を加速 CMPスラリー , レゾナック , 計算手法「第一原理計算」とAIを融合 , シミュレーション技術「ニューラルネットワークポテンシャル（NNP）技術」 , 半導体回路の研磨メカニズム 2024年8月8日 レゾナックはこのほど、計算手法「第一原理計算」とAIを融合した新しいシミュレーション技術「ニューラルネットワークポテンシャル（NNP）技術」について、CMPスラリーによる半導体回路の研磨メカニズムのシミュレーションに初めて導入し、解明したと発表した。 CMPスラリーによるシリコンウェハー表面研磨のシミュレーション NNP技術は、 コンテンツの残りを閲覧するにはログインが必要です。 お願い Log In. あなたは会員ですか ? 会員について
