ダウ・東レ 「ハイウェイテクノフェア2019」に出展

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2019年9月26日

 ダウ・東レは、東京ビッグサイトで開催される「ハイウェイテクノフェア 2019」(10月8~9日)に出展する。

 同社が提供する「DOWSIL」シリコーンは、インフラで要求される多様なニーズに応え、インフラの長寿命化、ライフサイクルコストの低減や工法の自由度拡大に貢献している。

 今回、同社ブース(青海展示棟Aホール B‐66)では、橋梁・高架・道路といった用途で実績があるシリコーン製品や技術を紹介するとともに、製品の性能や特性などを手に取って確認できるサンプルも用意。また、コンクリート構造物の長寿命化に貢献する混和剤・添加剤も紹介する。