積水化学工業 電子機器向けUV+湿気硬化型接着剤開発

, ,

2020年12月14日

初期の接着力を向上、保圧保持工程を大幅に短縮

 積水化学工業は11日、高機能プラスチックスカンパニーが、今年3月に上市した電子機器の組み立て工程に使用するUV+湿気硬化型接着剤「フォトレックB」の性能を改良したと発表した。すでに一部スマートフォンメーカーに採用されており、今後、各メーカーへの提案活動を強化することで、2022年度までにスマートフォン部品接合用接着剤のシェア15%獲得を目指す。また、海外をメインにウェアラブルや大型テレビといった他デバイスへの展開も視野に入れていく考えだ。

 同日、オンラインによる説明会を開催した。スマートフォンの外装部(筐体とカバーパネル)の接合には、両面テープと接着剤の2種類がほぼ半分ずつを占めている。接着剤では主にポリウレタン系のPURホットメルトが使用されているが、液ダレ処理や保圧治具固定、養生・固定化といった工程必要となり、生産工程の効率化が課題となっていた。

 こうした中、同社は今年3月にUV+湿気硬化型接着剤「フォトレックB」を上市。UV照射で接着力を維持したまま形状を保持することで液ダレが起こらず、また0.4mm幅も対応可能となっており、スマートフォンのトレンドである狭額縁にも適用できる。また、完全硬化後も一定の柔軟性を保っていることから、落下時の衝撃を吸収でき、各部品の破損防止にも貢献する。こうした特長から、顧客からは高い評価を得ていた。

 今回、さらなる性能向上ニーズに対応。原料配合設計の工夫でUV硬化後の初期接着力をさらに改善し、塗布、UV照射後に発現する接着力を短時間化した。これにより、接合部材を貼り合わせしたときの保圧や保持に必要とする時間、治具を短縮・削減することで、従来の10分の1程度まで生産工程の効率化を実現。電子機器の組み立て工程では工場のスマート化が進んでいることから、工程の自動化、少人化に貢献する「フォトレックB」の採用拡大が期待される。なお現在、狭額縁用接着剤の市場(2019年)は71t程度と見られるが、今後は年率10%以上の成長が予測されている。

 同社は中華系スマートフォンメーカーを中心に拡販を図り、2022年に市場シェア15%、さらに数年後にはシェアトップを目指していく考えだ。

フォトレックBのスマートフォンにおける使用部位のイメージ
フォトレックBのスマートフォンにおける使用部位のイメージ

フォトレックBの塗布後の接着力の変化
フォトレックBの塗布後の接着力の変化