東ソーはこのほど、短チャネル有機トランジスタ向けプリンテッドエレクトロニクス材料（有機半導体、絶縁膜材、撥液バンク材、保護膜材）を開発したと発表した。
有機半導体（開発コード名：TS5）は、溶解性と耐熱性を併せもち、塗布で良好な結晶膜を形成。5㎛の短チャネル有機トランジスタで1㎠／Vs以上の高移動度を発現する。絶縁膜材（DC100）、撥液バンク材（BC400）、保護膜材（DK500）は、いずれも感光性があり、低温・短時間硬化が可能で、光パターニングにより微細な開口部を形成する。
同社では、これまでに山形大学との共同研究で、有機ELディスプレイやセンサの試作・駆動実証に成功している。なお新規開発の4製品は、東京ビッグサイトで30日～来月1日に開催の「JFlex2019」（コンバーティングテクノロジー総合展内）に出展される。
ブース番号は2X‐17。また、同会場で併催される「新機能性材料展」では、同社のファインセラミックス「ジルコニア」関連製品を出展する。ブース番号は2P‐20。