レゾナック 発泡成形品がレクサスの外装樹脂部品に採用

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2023年4月27日

 レゾナックは26日、独自技術を用いた射出発泡成形品が、トヨタ自動車の高級車ブランド「レクサス」初のBEV専用モデルとなる「レクサスRZ」に採用されたと発表した。

レクサスRZに採用された射出発泡成形品(PP、ABS樹脂)

 射出発泡成形品は、

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レゾナック 半導体パッケージ用接着フィルム、能力増強

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2023年4月6日

 レゾナックはこのほど、半導体パッケージング工程(後工程)で使用する接着フィルム「ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム」について、茨城県神栖市にある五井事業所(鹿島)の生産能力を増強すると発表した。投資金額は52億円。稼働開始は2026年を予定しており、グループ全体の生産能力は従来の約1.6倍となる。

ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム

 通信インフラの拡大や

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【化学企業 入社式訓示②】レゾナック 髙橋秀仁CEO

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2023年4月5日

 ようこそ、レゾナックへ。今年1月に発足した、当社初の新入社員である皆さんを心から歓迎する。

 昨今のグローバル社会は産業構造が目まぐるしく変化し、

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レゾナック SiCエピウェハー、インバーターに採用

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2023年4月4日

 レゾナックはこのほど、パワー半導体向けSiCエピタキシャルウェハー(SiCエピウェハー)が、デンソー製のインバーターの駆動素子に採用されたと発表した。同インバーターはトヨタ自動車が発表したLEXUS初のBEV(バッテリーEV)専用モデル、新型「RZ」に搭載される。なお、インバーターの駆動素子へのSiCエピウェハーの採用はLEXUSとして初となる。

 SiCパワー半導体は、

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レゾナック 排ガス処理装置の除害筒の再生費を値上げ

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2023年3月23日

 レゾナックは22日、半導体ドライエッチングガスの排ガス除害装置製品に使用される除害筒の再生費について、5月1日納入分から値上げする、と発表した。対象製品と改定幅は、「クリーンエスZ型再生費(酸性ガス除害装置)」が「現行価格の15%以上」「クリーンエスPF型再生費(地球温暖化ガス〈PFCガス〉除害装置)」が「同25%以上」。

 排ガス処理装置「クリーンエス」は、半導体のドライエッチング工程などで排出される特殊ガスの毒性の無害化や、地球温暖化係数の高いガスを分解する装置。半導体の製造工程において、地球温暖化へのネガティブインパクトの低減に貢献している。乾式充填剤を用いた排ガス処理装置は、分解性能を維持するため、一定量のガスを処理する度に除害筒を交換する必要がある。

 除害筒の再生を取り巻く事業環境は、昨今の原料価格高騰や、輸送費、その他のコスト上昇等、大変厳しい状況が続く。同社はこれまで、様々な施策を行い再生費の低減に努めてきたが、自助努力により吸収することが困難なことから、今後も製品の安定供給を維持するために、価格改定せざるを得ないと判断した。

レゾナック ハイグレードSiCエピ、第三世代を開発

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2023年3月2日

 レゾナックは1日、パワー半導体の材料であるSiC(炭化ケイ素)エピタキシャルウェハーについて、現在量産している第2世代ハイグレードエピウェハーの品質をさらに改善した第3世代のハイグレードエピウェハーを開発し、量産を開始したと発表した。

 SiCパワー半導体は、

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レゾナック VRで製品開発、分子レベルでの解析を体感

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2023年2月17日

 レゾナックはこのほど、仮想現実(VR)技術を半導体の材料開発に活用することに成功したと発表した。VR技術は分子レベルの世界を三次元表示するもので、半導体材料開発の分野で導入されるのは国内初。

従来の2次元的に表現した画像と、 VR活用時の3次元的に表現した画像の対比

 従来、材料の分子レベルの相互作用については、

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