レゾナック

レゾナック　ユニフォームを世界で導入、デザインを統一

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2024年3月12日

　レゾナックは11日、グループのさらなる一体感の醸成を目的に製造・研究開発拠点のユニフォームを刷新し、4月1日より、国内外63拠点で着用を開始すると発表した。

新ユニフォーム

　同社は、昭和電工と昭和電工マテリアルズ（旧日立化成）が統合して発足しており、拠点ごとでユニフォームのデザインが異なっていた。そのため、

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レゾナック　青化ソーダ販売終了、日本曹達の生産停止で

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2024年3月12日

　レゾナックは11日、青化ソーダについて販売終了を決定したと発表した。販売終了は2025年3月を予定。在庫品がなくなり次第終売とする。

　同社は、

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レゾナック　半導体後工程の拠点、ISES参加者が見学

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2024年3月8日

　レゾナックはこのほど、東京で開催された「国際半導体エグゼクティブサミット（ISES）ジャパンサミット2024」（5～6日）の会議終了後に、半導体企業の経営幹部、学会・研究機関のリーダーなど20人を対象に、同社の半導体後工程R＆D拠点である「パッケージングソリューションセンター（PSC）」（神奈川県川崎市）の見学会を実施した。

パッケージングソリューションセンター

　PSCは、

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レゾナック　組織改正（2024年4月1日）

2024年2月26日

［レゾナック／組織改正］（4月1日）▽デバイスソリューション事業部をハードディスク事業とSiC・電子機能材事業に分割し、以下の通り組織名称を変更する。ハードディスク事業：「デバイスソリューション事業部」の名称を「ハードディスク事業部」に変更。SiC・電子機能材事業：「SiC・電子機能材事業部設置準備室」の名称を「デバイスソリューション事業部」に変更。

レゾナック　インダクタ用磁性封止材、特許維持が決定

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2024年2月20日

　レゾナックはこのほど、第3者から異議の申立てを受けていたインダクタ用磁性封止材に関する日本国特許について、2023年11月2日に、特許庁により有効と判断されたと発表した。

インダクタ用磁性封止材

　近年、AIや

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レゾナック　コア事業の半導体材料に経営資源集中

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2024年2月16日

全社利益成長を実現、石化事業はスピンオフ検討

　レゾナックは決算会見において、コア成長事業に位置づける半導体材料事業の進捗について説明を行った。

髙橋社長

　髙橋秀仁社長は

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レゾナック　石化事業のパーシャル・スピンオフを検討

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2024年2月15日

　レゾナック・ホールディングスは14日、連結子会社であるレゾナックの石油化学事業の持続的成長に向けた有力な選択肢の1つとして、パーシャル・スピンオフついて検討を開始したと発表した。

　パーシャル・スピンオフは、

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