三菱マテリアル

　宇部興産と三菱マテリアルはこのほど、セメント事業などの統合に関する基本合意書を締結したと発表した。12日開催の各取締役会で、2022年4月をめどに両社のセメント事業とその関連事業などの統合実施に向けた、具体的な協議・検討を開始することを決議した。

　今年9月末をめどに、統合に関する最終契約書を締結する予定。統合の範囲は、両社の国内・海外のセメント事業と生コンクリート事業、石灰石資源事業、エネルギー・環境関連事業、建材事業その他の関連事業とすることを予定している。

　統合の方法は、両社の折半出資により統合のための新会社を設立し、会社分割などの方法によって、それぞれの対象事業（対象事業に従事する子会社などの株式を含む）を新会社に承継させるとともに、新会社を存続会社、宇部三菱セメントを消滅会社とする吸収合併を行う予定だ。

　統合後の両社の新会社への出資比率は、承継する事業の価値の調整を行った上で、宇部興産・三菱マテリアル各50％とする基本方針の下に協議・検討していく。これらの事項を含む統合の諸条件については、最終契約書の締結までに両社間での協議を経て決定する。

　両社は1998年、折半出資により宇部三菱セメントを設立。両社単体のセメント販売・物流機能を統合して、物流費や本支店費の削減を含む一定の効果を実現してきた。現在、国内セメント事業は、需要の減少やエネルギー価格の高止まりなどによるコストアップなど、事業を取り巻く環境は大きく変化しており、両社のセメント事業の将来の成長のためには、従来の関係を発展させた新たな体制の構築が必要となっている。

　そこで、両社グループのセメント事業全般とその関連事業などを統合する方向で、具体的な協議・検討を開始することを決定した。この統合により、国内セメント事業で創出されるキャッシュフローを、国内外で成長が期待できる事業に集中的に投下することで、社会インフラの整備と循環型社会の発展に貢献する企業として持続的な成長を図り、両社にとって最適な運営体制を構築していく。

　デンカは5日、三菱マテリアルとの間でセラミック絶縁放熱回路基板の共同開発に合意し、本格的量産に向けた取り組みを進めていると発表した。

　同セラミック基板は、電気自動車に代表される環境対応車のモーター駆動用パワーモジュールに使用される。

　近年の急速な自動車電動化のニーズの高まりを受け、絶縁放熱部品として、放熱特性に優れたセラミック基板の需要は大きく拡大している。

　一方、モーターの高出力化に伴う半導体素子の発熱密度の増大に対応するため、セラミック基板の銅回路を厚くして、さらに放熱特性を向上しつつ、熱サイクル信頼性を高めた製品が求められている。

　両社は、この共同開発を通して、デンカが持つセラミックの材料技術・製造技術と、三菱マテリアルが持つ独自の回路化工程の技術を融合させることにより、市場競争力の高いセラミック基板の早期製品化を目指していく。