世界の300㎜半導体ファブの生産能力

　SEMIはこのほど、最新のレポートにおいて、世界の300㎜半導体ファブの生産能力が2026年に過去最高の月産960万枚まで増加するとの予測を発表した。300㎜ファブの生産能力は2021～2022年に成長が旺盛だったものの、2023年はメモリ及びロジックデバイスの需要軟化により成長が減することが予測されている。

　SEMIのプレジデント兼CEOのアジット・マノチャ氏は