SEMI 300㎜ファブ装置、2027年1370億ドル ＳＥＭＩ , 投資額 , 世界の300㎜半導体前工程ファブ装置 2024年3月27日 SEMIはこのほど、最新のレポートにおいて、世界の300㎜半導体前工程ファブ装置への投資額が、2025年に初めて1000億ドルを超え、2027年には1370億ドルに到達する予測を発表した。2025年に コンテンツの残りを閲覧するにはログインが必要です。 お願い Log In. あなたは会員ですか ? 会員について
