半導体パッケージ基板用銅張積層板

　昭和電工マテリアルズはこのほど、下館事業所（茨城県筑西市）および台湾のグループ会社SDSMT（台南市）において、2025年までに半導体パッケージ基板用銅張積層板の生産ライン・設備を導入し、生産能力を従来比約2倍に増強すると発表した。投資金額は約100億円で、同社の銅張積層板事業において過去数年間で最大規模となる。

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