信越化学工業 半導体パッケージ基板製造装置と新工法を開発 信越化学工業 , 開発 , 半導体パッケージ基板製造装置 , 新工法 2024年6月14日 信越化学工業はこのほど、半導体パッケージ基板製造装置と新工法を開発したと発表した。 「信越デュアルダマシン法」で作成した２層サンプル（俯瞰写真） 同装置は、半導体の前工程で コンテンツの残りを閲覧するにはログインが必要です。 お願い Log In. あなたは会員ですか ? 会員について
