半導体パッケージ用レジスト

　レゾナックは14日、AI（人工知能）を活用し、材料の最適な組成を従来の5分の1の時間で探索できる独自技術を確立したと発表した。同社は、同技術を用いることで、半導体パッケージ用レジストの感光性樹脂の原料となるポリマー（重合体）の探索に成功した。同社は、材料探索の汎用ツールとして同技術の社内展開を開始し、同技術の活用により、半導体材料創出の加速を図る。

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