SEMIはこのほど、最新の「World Fab Forecastレポート」（9月版）に基づき、2020年に着工する半導体前工程ファブの設備投資が前年比120億ドル増え、500億ドルに迫るとの予測を発表した。
2019年末までに着工が予定されている新規ファブ計画は15件あり、設備投資総額は380億ドルが見込まれているが、2020年末までには、さらに18件のファブ計画が着工される見通し。この18計画のうち、実現性が高い10件は投資総額が350億ドル以上に上り、実現性が低い8件の投資総額は140億ドル以上となる見込みだ。
一方、2019年に建設される15件の新規ファブのうち、約半分が200mmウェーハサイズ。早ければ2020年前半に装置の導入が始まり、一部は2020年半ばに生産を開始する。これらの新規ファブによって、200mmウェーハ換算で月産74万枚を超える生産能力が追加されることになる。主な増分の内訳は、ファウンドリ分野（37％）、メモリー分野（24％）、MPU分野（17％）だ。
また2020年に着工するファブ計画は、200mmウェーハ換算で月産110万枚を超える生産能力となり、これらのファブの装置の多くは2021年に導入を開始する。このうち、実現性の高い計画による生産能力増分は65万枚、実現性の低い計画による生産能力増分が50万枚となる。各種ウェーハサイズ全体の生産能力の35％がファウンドリ分野、34％がメモリー分野に使用される。