半導体封止材の評価実験 – 日刊ケミカルニュース

レゾナック　国際宇宙ステーションで、開発中の宇宙向け半導体材料の評価を実施

2025年6月19日

　レゾナックは19日、現在開発している、宇宙線に起因する電子機器の誤動作（ソフトエラー）を低減する半導体封止材の評価実験を、

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