半導体材料

　JSRは12～14日に東京ビッグサイトで開催した「SEMICON Japan 2018」に、2つのブースを出展した。

　部品・材料ゾーンのブースでは、リソグラフィーや先端実装、CMPなど半導体製造の先端材料を紹介。リソグラフィー材料ではKrF、ArF、液浸露光用の高解像度フォトレジスト、高感度から超高解像度まで幅広い用途のg線、i線フォトレジストなどのパネル展示をした。

　近年、IoT化が進んだことで最先端のプロセス技術を必要としない半導体の需要が増加傾向にある。同社は微細化のドライバーとなるフロントエンドで高いシェアを保持しているが、リソグラフィー材料の豊富なラインアップを強みとして幅広いニーズに対応していく。

　洗浄剤など周辺材料についても、顧客ニーズへのきめ細かい対応が評価され採用が拡大。また、微細化の次世代技術として注目を集めるEUVリソグラフィーでは、EUVレジストにも注力。同社は量産体制を整備しており、2020年頃までの本格的な立ち上がりが期待されている。来場者はこれらの製品・技術について、担当者からの説明を熱心に聞き入っていた。

　SMART APPLICATIONS ZONEのブースでは、3D技術に関連する同社の材料や取り組みを紹介。グループ会社ディーメックが光造形3Dプリンタや材料（光

硬化性樹脂）などを手掛けてきたが、近年では高速3Dプリンタ技術を持つ米「カーボン社」への出資、医療3Dソフトウエア会社「レキシー」買収、バイオプリンティング技術を持つ加「アスペクト・バイオシステムズ」との提携をはじめ、3Dに関連する技術・材料が拡大している。

　分野としてはメディカルやナーシングに加え、パラアスリートのパフォーマンス向上などスポーツでの研究も推進。ブースではこれらの取り組みについて、パネルや3Dプリンタの制作物などを展示。来場者に情報を提供することで、外部との連携強化を図る。