半導体製造装置（新品） – 日刊ケミカルニュース

　SEMIはこのほど、半導体製造装置（新品）の今年2Q（4-6月期）世界総販売額が248億7000万ドルとなったと発表した。これは前期（1Q、1-3月期）比で5％増、前年同期比では48％増の大幅な伸長となり、四半期ベースで過去最高を記録した。なお、このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）で提供されている。

　地域別の2Q装置販売額を見ると、1位が中国（82億2000万ドル）、2位が韓国（66億2000万ドル）、3位が台湾（50億4000万ドル）、4位が日本（17億7000万ドル）となった。中国は前年同期比79％増、前期比38％増と大幅プラスとなっており、前期比9％減となった韓国を抜いて1位に浮上した。台湾も前期比では12％減とマイナス。日本は前期比7％増のプラスだった。また5位の米国（16億8000万ドル）と7位の欧州（7億1000万ドル）は、前期比で20％以上伸ばしており、今後の動向が注目される。

SEMI　半導体製造装置販売額、1Qは前年比51％増

ＳＥＭＩ , 半導体製造装置（新品） , 世界総販売額 , 1Q（1-3月期）

2021年6月23日

　マイクロ・ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会であるSEMIはこのほど、半導体製造装置（新品）の今年1Q（1-3月期）世界総販売額が236億ドルとなったと発表した。これは昨年4Q（10-12月）比で21％増、前年同期比では51％の増加と、大幅な伸長となった。なお、このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）で提供される。

　地域別の1Q装置販売額を見ると、1位は韓国（73.1億ドル）、2位が中国（59.6億ドル）、3位が台湾（57.1億ドル）となった。1位の韓国は4Qの3位から浮上。4Q比で82％増、前年同期比で118％増と急激に拡大した。2位の中国（4Q比19％増、前年同期比70％増）および3位の台湾（同17％増、同42％増）はともに堅調な伸びを示している。それに対し、日本（4Q比14％減、前年同期比1％減）、北米（同15％減、同30％減）、欧州（同39％減、同9％減）は販売額が減少した。

SEMI　2020年の半導体製造装置販売額、過去最高額に

半導体製造装置（新品） , 2020年（暦年） , 世界総販売額 , ＳＥＭＩ

2021年4月26日

　SEMIはこのほど、2020年（暦年）の半導体製造装置（新品）の世界総販売額が、2019年の598億ドルから19％急増し、712億ドルとなったと発表した。

　地域別では、中国が初めて半導体製造装置の最大市場となり、前年比39％増の187.2億ドルとなった。第2位となった台湾の販売額は、大きく成長した2019年から横バイの171.5億ドル。韓国は61％増の160.8億ドルと3位を維持した。2019年に市場が縮小した日本と欧州はいずれも2020年に回復傾向となり、日本は21％増の75.8億ドルの4位、欧州は16％増の26.4億ドルの6位だった。3年連続でプラス成長を果たしてきた北米は、20％減少の65.3億ドルと5位に順位を落としている。

　一方、装置分類別では、ウェーハプロセス用処理装置の販売額が19％上昇し、その他前工程装置は4％増となった。組み立ておよびパッケージング装置とテスト装置の販売額は、全ての地域で大きく成長し、2020年は34％増となった。中でもテスト装置の販売額はトータルで20％増となっている。

SEMI　半導体製造装置、来年の投資は過去最高を予測

ＳＥＭＩ , SEMICON West , 半導体製造装置（新品） , 世界販売額 , 過去最高額

2020年8月4日

　SEMIはこのほど、オンラインで開催した「SEMICON West」の中で、半導体製造装置（新品）の世界販売額が、2021年には2桁成長を達成し、過去最高額となる700億ドルを記録するとの予測を発表した。これは世界半導体製造装置の年央市場予測によるもの。なお、2020年は前年比6％増の632億ドルに達するとしている。

　多くの半導体分野での成長が、この市場拡大を支える要因となる。ウェーハファブ装置分野（ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク／レチクル製造装置）はメモリー投資の回復と先端プロセスへの投資、中国の投資にけん引されて、2020年に5％、2021年には13％の成長が見込まれる。ウェーハファブ装置販売額のほぼ半分を占めるファウンドリとロジックの投資は、2020年と2021年ともに一桁台での成長となる。DRAMとNANDの2020年の投資額はどちらも2019年の水準を上回り、2021年には20％を上回る成長が予測される。

　組み立ておよびパッケージング装置分野は、アドバンストパッケージングの生産能力拡大により2020年に10％成長の32億ドルに達し、2021年には8％成長の34億ドルとなると予測。半導体テスト装置市場は5G需要などにより2020年に13％成長し57億ドルに達し、2021年も成長が継続するとみられる。

　地域別では、中国、台湾、韓国が2020年の投資をリード。中国ファウンドリの旺盛な投資によって、同国は2020年と2021年の両年にわたり、世界最大の装置市場となる見込み。台湾の装置投資額は、2019年に68％の成長を遂げた。2020年は減額するものの、2021年は10％のプラス成長と反発し、世界第3位の市場となると見込まれる。韓国の装置投資額は、メモリー投資の回復により2021年に30％の成長を予想。その他の地域も、ほとんどで2020年から2021年にかけて成長が見込まれている。