住友ベークライトはこのほど、第5世代移動体通信システム（5G）の高周波回路基板用として誘電特性が優れかつ低熱膨張、高弾性率の基板材料「LαZ-4785KS-LE（コア材）」「LαZ-6785KS-LE（プリプレグ）」シリーズを開発し、サンプル供試を開始した。
5Gは高速・大容量、低遅延、多数接続などのためより高い周波数領域を使用するが、アンテナをICパッケージ上に設置したAiP（アンテナ・イン・パッケージ）、RFモジュール（無線ICと周辺回路を実装した電子部品）、メモリーなどの高周波アプリケーションの回路基板材料には低消費電力、低遅延のための低誘電率、低誘電正接が求められる。
同社が生産・販売する半導体パッケージ基板材料「LαZ」シリーズの特徴である低熱膨張、高剛性、高弾性率特性を維持しつつ、新たな樹脂設計や配合技術により誘電率3.4、誘電正接0.003（10GHz）を達成し、ビア形成プロセス性能（レーザー穿孔・ビア底のクリーニング性）も十分に確保。銅配線との密着性にも優れ、微細配線と銅表面の低粗度により、信号伝送損失の低減が期待できる。すでにいくつかの基板メーカー、エンドメーカーで評価を開始し、来年の量産化を予定している。半導体パッケージ基板関連材料全体で2023年度に売上50億円を目指す。