昭和電工は20日、液状プライマーを使い異種材料を接合する技術に関する21件の特許を取得し、昨年11月に日本での基本特許網を構築したと発表した。これにより幅広い技術について同社独自技術として差別化ができ、顧客の求める異種材料接合の様々な用途に幅広く対応することが可能となる。
自動車やスマートフォンなど多くの製品は、アルミと樹脂などの異なる素材を組み合わせた部材が使用されているが、現在はボルトや接着剤などによる接合が主流。しかし、製品の軽量化や小型化、形状の複雑化や接合処理の時間低減、コスト削減の要求は強く、ボルトや接着剤などを使用しない直接接合へのニーズが高まっている。
同社は2019年に、長年の事業で培ったアルミ合金と高分子化学の知見を生かし、液状プライマーを使って、アルミ合金とポリカーボネート（PC）樹脂などの非晶性エンジニアリングプラスチックを直接接合する技術を開発。同技術は、接着剤などによる接合と比較し、生産性の向上や工程の簡略化に加え、複雑な形状をもつ材料の接合にも対応可能という優れた特長があり、自動車部材や電気・電子部品などの軽量化や高強度、耐久性や熱マネジメント機能の向上など、顧客の課題解決のための用途開発を続けている。
同社は昨年、特許庁が進める「事業戦略対応まとめ審査」を活用して、日本での同技術に関する基礎技術、応用技術をカバーした21件の特許を取得し基本特許網を構築した。国際出願も行っており、ワールドワイドでの特許網構築を目指している。基本特許網の構築により同技術に関する幅広い技術を独自技術として差別化し、非晶性エンプラの接合、製品の軽量化や小型化への対応、より複雑な形状の接合について、総合的に提案することが可能となる。
今後は顧客との共創による用途開発も本格化させる。同社グループは今後も、新技術に関する積極的な特許の出願・権利化によって知的財産 権の充実を図るとともに、同社の独自技術を生かすことにより新たな機能・価値を提供し、持続可能な社会の実現に貢献していく。