新型はんだペースト

　ハイケムは15日、Mini/Micro LEDなどの新型ディスプレイやウェアラブル端末にも対応可能な「新型はんだペースト」を化学製品の研究開発を主に行う日本企業（協力企業）と共同開発し、量産体制を構築したと発表した。同製品について、1月22～25日に東京ビッグサイトで開催されるネプコンジャパンで紹介する。　

　金属の接合材料として広く用いられる「はんだ」は、